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2018 - 05 - 17
点击次数: 12
在电子设备当中很多时候都需要使用到FPC,它本身是一块小小的电路板,但上面装有很多的元器件以及电路的线路,所以为了在这样小的范围内,能够使整个电路有秩序统一的被连接起来,事先应该要对FPC走线方面进行设计并达到足够的要求,才能够达成产品的需求。具体来说FPC走向设计要求包括以下几个方面。一、FPC走线的初步设计要求在进行相关设计的时候,首先需要有一个好的开头必须在弯折的地方大于0.5毫米的距离作为...
2018 - 05 - 17
点击次数: 16
如今社会电子科技程度非常的发达,很多电子产品都需要使用到电路板,因此FPC使用相当的广泛,而且这种产品相对普通的产品来说,具有很多吸引人的特点和优点。不过为了使它的品质能够达到要求,在FPC生产制作过程当中各流程控制要点包括以下几个方面。一、控制好裁剪的质量众所周知FPC产品是一小片很薄的板,所以在制作过程中需要对原材料进行裁剪来达到这样的规格。因此这个过程直接影响到FPC产品质量,以及关系到成本...
2018 - 05 - 11
点击次数: 97
随着人们对fpc板要求的逐步提高,受欢迎并且优质的fpc板已经逐渐走入大众视野范围之内成为市场新宠,人们看中的不仅是它的高性价比还有它的好口碑和高品质,那么今天我们就来跟大家一起看一看介绍下fpc板的应用有哪些?一、移动电话在我们日常生活中最常使用的手机中就离不开fpc板的作用,它主要作为手机电路板中非常重要的一个细小组成部分,因为它独特的结构和特点因此深受许多手机加工商的青睐,他们会大批量采购来...
2018 - 05 - 11
点击次数: 90
FPC产品在使用的过程当中需要经过布线这一步,在进行这项操作时需要按照规范进行,其中涉及到很多的细节问题,特别是为了能够使得整个电路的性能达到最优的状态,尽可能的减少其他的元器件的干扰。在FPC产品进行布线时,须注意如下几个方面的问题。一、注意连线的细节在FPC产品上面进行布线和连线的时候,由于在这块面板上面还有很多其他的元器件,相互之间都有电路的关系需要进行连接,所以应该要从这一点出发来进行相关...
2018 - 05 - 09
点击次数: 103
在各类电子产品中非常必不可少的就是fpc板,许多专业人士会选择耐用优质的fpc板作为他们的电子产品配件,这样制造出来的电子产品的使用率也会更高使用起来也会更加方便,那么今天就来跟大家一起介绍下fpc板的优势有哪些?一、体积小fpc板的体积很小能够装载到任何大小的电子产品当中,它的这一优势也被许多微型电子产品的制造者所看重,他们会选择使用体积小的fpc板来进行组合安装微型电子产品,同时它的这种体积小...
2018 - 05 - 09
点击次数: 123
fpc板生产厂家工作人员介绍现在许多人会选择使用高品质的fpc板来进行使用,因为其本身就具有许多优势和专业人士所看重的特点,有了fpc板的支持许多电子产品的生产也变得更加简单,那么今天就来跟大家介绍下fpc板的特性是什么?一、可携带性因为fpc板本身的体积很小而且重量很轻因此它具有很强的可携带性,不管我们是到何种场合中进行设备维修还是设备组装都可以将其进行携带,有了fpc板的帮助我们在组装机器时也...
2018 - 04 - 27
点击次数: 268
高品质的FPC来实现其互连。这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性FPC中,而后者又是刚性FPC的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合,制造完成后,FPC形成一个垂直的S形弯曲,从而提供了z平面互连的途径,并且在x、y和z平面振动应力作用下,可在锡焊点上消除应力-应变。下面就带大家了解下手多层FPC软板的分类有哪些:1)挠性绝缘基材上构成多层FPC,其成品规定为可以挠曲:这种结构通常是把许...
2018 - 04 - 20
点击次数: 351
社会发展极其快速,稍微不注意已跟不上发展的步伐。当然,FPC在汽车行业的发展也是更新替换的阶段,高品质的FPC只有经历每次革命,才能使得汽车行业进入了一个完全不同的世界。下面就详细的介绍一下未来FPC在汽车行业的四大应用。1.V2V通信V2V通信另一种新技术,它的功能是让两辆汽车之间可以彼此通信,记录道路以及周围物体。这类FPC技术是类似无人驾驶车,可以帮助减少事故的发生。即使有人闯红灯,这个技术...
2018 - 04 - 20
点击次数: 305
刚挠复合型的FPC称刚挠性FPC。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要,高品质的FPC满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。由于软性覆箔板可连续成卷状供应,因此可实现FPC软板的连续生产。这也有利于降低成本。接下来将详细介绍FPC软板的五大优点:1.可挠性应用FPC软板的一个显着优点是它能更方便地在三维空间走线和装连,也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半...
2018 - 04 - 17
点击次数: 339
供应性能稳定的fpc厂家发现柔性电路板的应用相当广泛,很多电子产品的生产都会使用它来作为基础材料,从很大程度的原因上来说,是由于它本身的经济性所导致的。fpc厂家介绍因为柔性电路板这种材料使用方便,而且成本方面也会比其他的材料要低很多。具体来说,FPC柔性电路板的经济性体现在以下几个方面。一、适应能力强,安装连接方便fpc厂家介绍如果线路复杂,对于相关的安装等方面要求比较高,那么FPC柔性电路板比...
2018 - 04 - 17
点击次数: 338
供应性能稳定的fpc厂家介绍在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC软板上来完成整机的组装的,因此FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。具体来说,对于FPC表面贴装的工艺要求和注意点有以下几个方面。一、注意常规贴装的细节问题,fpc厂家介绍FPC表面贴装介绍FPC软板的常规...
2018 - 04 - 12
点击次数: 400
服务 信誉好的fpc厂家介绍比起普通的电路板,柔性电路板这种产品有很大的优势,因此很多人愿意选择荣信电路板作为玩电子产品的设计基本材料。不过fpc厂家发现由于很多的原因会引起柔性电路板的价格有所波动,对于使用这种产品的用户来说,显然,首先会关注到价格的问题,而影响fpc柔性电路板价格的因素有以下几个方面。一、FPC柔性电路板所用材料不同造成价格的多样性fpc厂家介绍以普通双面板为例,板料一般有PE...
2018 - 04 - 08
点击次数: 401
fpc板作为一种新兴的电子互联材料正处在一个迅猛发展的时期。正从军用电子、医疗电子、工业控制电子的使用领域,大幅度的转移到民用电子产品之中;手机、数码相机、数码摄像机、车载GPS、液晶电视机、笔记本电脑等电子产品中都少不了fpc板的存在。具体地说:fpc板之所以那么受欢迎,原因有以下几点原因之一:耗材少,成本低在组件装连中,同使用导线缆比,fpc板的导体截面薄而扁平,减少了导线尺寸,并可沿着机壳成...
2018 - 04 - 08
点击次数: 380
fpc板又叫柔性电路板,简称软板,电路的爱好者以及学习这方面知识的人对它都不陌生,主要以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材,是可挠性印刷电路板,拥有许多优点,属于PCB板的一种。目前,它的应用十分广泛,主要应用于以下领域:第一:移动电话fpc板重量轻与厚度薄的特点,使得它可以有效的节省产品体积,从而轻易的将电池、话筒与按键连接为一体,内部构造条理有序且紧密相连。因此,移动电话的日益轻便与fpc板有着密切的联...
2018 - 03 - 23
点击次数: 575
提到PCB这三个字母,作为行外人的你或许并不清楚,但是如果说它的全称——印制电路板,你肯定会恍然大悟。PCB是重要的电子部件,是我们生活中的日用品,与我们的日常生活密不可分。那么PCB这个产品有什么独特的优点呢?我们询问了深圳pcb的几家公司,对其做出了如下的分析:1、高密度化、高可靠性数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证深...
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pcb正片和负片的区别?布局、布线技巧?pcb设计工艺规范

日期: 2017-08-22
浏览次数: 250

pcb( printed circuit board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

 

电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。

pcb特点

pcb正片和负片的区别?布局、布线技巧?pcb设计工艺规范

 

pcb之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下。

①可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

②高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证pcb长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。

③可设计性。对pcb各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。

④可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

⑤可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定pcb产品合格性和使用寿命。

⑥可组装性。pcb产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,pcb和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。

⑦可维护性。由于pcb产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。

pcb正片和负片的区别

pcb正片和负片的区别?布局、布线技巧?pcb设计工艺规范

 

pcb正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。

 

pcb正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层。。。的信号层就是正片。

 

pcb负片的效果:凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。internal planes层(内部电源/接地层)(简称内电层),用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这个工作层是负片的。

 

pcb正片与负片输出工艺有哪些差别?

 

负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻

 

负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。

 

正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻

 

正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。

 

pcb正片有什么好处,主要用在哪些场合?

 

负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示,没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了,我觉得不太推荐负片使用,容易出错。焊盘没设计好有可能短路什么的。

 

电源分割方便的话,方法有很多,正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割,没必要一定用负片。

 

pcb布局规则

 

1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片ic等放在低层。

 

2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

 

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。

 

4、离电路板边缘一般不小于2mm.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200mm乘150mm时,应考虑电路板所能承受的机械强度。

 

pcb布局技巧

在pcb的布局设计中要分析电路板的单元,依据其功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:

 

1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。

 

2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在pcb上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

 

3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。

 

特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则:

 

1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。

 

2一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。

 

3、重量超过15g的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。

 

4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能头重脚轻。

pcb布线规则

pcb正片和负片的区别?布局、布线技巧?pcb设计工艺规范

1、画定布线区域距pcb 板边≤1mm 的区域内,以及安装孔周围1mm 内,禁止布线;

2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu 入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;

3、正常过孔不低于30mil;

4、 双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;

1/4w 电阻: 51*55mil(0805 表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容: 51*55mil(0805 表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;

5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。

pcb设计工艺规范

pcb正片和负片的区别?布局、布线技巧?pcb设计工艺规范

 

法则一:选择正确的网格 - 设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着,但工程师若在pcb布局设计初期能够多思考一些,便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸,工程师应使用最利于自身设计的产品。此外,多边形对于电路板敷铜至关重要,多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会产生多边形填充偏差,虽然不如基于单个网格那么标准,但却可提供超越所需的电路板使用寿命。

 

法则二:保持路径最短最直接。这一点听起来简单寻常,但应在每个阶段,即便意味着要改动电路板布局以优化布线长度,都应时刻牢记。这一点还尤其适用于系统性能总是部分受限于阻抗及寄生效应的模拟及高速数字电路。

 

法则三:尽可能利用电源层管理电源线和地线的分布。电源层敷铜对大多数pcb设计软件来说是较快也较简单的一种选择。通过将大量导线进行共用连接,可保证提供最高效率且具最小阻抗或压降的电流,同时提供充足的接地回流路径。 可能的话,还可在电路板同一区域内运行多条供电线路,确认接地层是否覆盖了pcb某一层的大部分层面,这样有利于相邻层上运行线路之间的相互作用。

 

法则四: 将相关元件与所需的测试点一起进行分组。例如:将opamp运算放大器所需的分立元件放置在离器件较近的部位以便旁路电容及电阻能够与其同地协作,从而帮助优化法则二中提及的布线长度,同时还使测试及故障检测变得更加简便。

 

法则五:将所需的电路板在另一个更大的电路板上重复复制多次进行pcb拼版。选择最适合制造商所使用设备的尺寸有利于降低原型设计及制造成本。首先在面板上进行电路板布局,联系电路板制造商获取他们每个面板的首选尺寸规格,然后修改你的设计规格,并尽力在这些面板尺寸内多次重复进行你的设计。

 

法则六:整合元件值。作为设计师,你会选择一些元件值或高或低,但效能一样的分立元件。通过在较小的标准值范围内进行整合,可简化物料清单,并可能降低成本。如果你拥有基于首选器件值的一系列pcb产品,那么从更长远角度来说,也更利于你做出正确的库存管理决策。

 

法则七: 尽可能多地执行设计规则检查(drc)。尽管在pcb软件上运行drc功能只需花费很短时间,但在更复杂的设计环境中,只要你在设计过程中始终执行检查便可节省大量时间,这是一个值得保持的好习惯。每个布线决定都很关键,通过执行drc可随时提示你那些最重要的布线。

 

法则八:灵活使用丝网印刷。丝网印刷可用于标注各种有用信息,以便电路板制造者、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅标示清晰的功能和测试点标签,还要尽可能标示元件和连接器的方向,即使是将这些注释印刷在电路板使用的元件下表面(在电路板组装后)。在电路板上下表面充分应用丝网印刷技术能够减少重复工作并精简生产过程。

 

法则九:必选去耦电容。不要试图通过避免解耦电源线并依据元件数据表中的极限值优化你的设计。电容器价格低廉且坚固耐用,你可以尽可能多地花时间将电容器装配好,同时遵循法则六,使用标准值范围以保持库存整齐。

 

法则十:生成pcb制造参数并在报送生产之前核实。虽然大多数电路板制造商很乐意直接下载并帮你核实,但你自己最好还是先输出gerber文件,并用免费阅览器检查是否和预想的一样,以避免造成误解。通过亲自核实,你甚至还会发现一些疏忽大意的错误,并因此避免按照错误的参数完成生产造成损失。

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