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应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
2016 - 09 - 25
应用行业:工业控制应用产品:核心板层数:16表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:2.43mm最小孔径:0.75mm
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应用行业:工业控制应用产品:金手指卡板层数:10特殊工艺:金手指表面处理:沉金材料:中TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:4/4mil板厚:1.6mm最小孔径:0.2mm
应用行业:通信应用产品:光钎接口板层数:6特殊工艺:无引线金手指表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:5/5mil内层线宽/线距:5/5mil板厚:1.0mm最小孔径:0.2mm
应用行业:消费电子应用产品:固态硬盘SSD层数:4特殊工艺:阻抗板、金手指板表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:6/4mil内层线宽/线距:5/4mil板厚:1.0mm最小孔径:0.3mm
应用行业:智能家居应用产品:智能监控摄像头层数:6特殊工艺:阻抗板、金手指板表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:4/4mil板厚:1.6mm最小孔径:0.25mm
应用行业:物联网应用产品:服务器层数:4特殊工艺:阻抗表面处理:沉金 金手指电金材料:FR4 外层线宽/线距:5/3.5mil内层线宽/线距:20/6mil板厚:1.6mm最小孔径:0.25mm
应用行业:物联网应用产品:服务器层数:4特殊工艺:金手指、斜边表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:6/4mil板厚:1.6mm最小孔径:0.3mm
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