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Products 产品详情
产品名称: 16层高Tg沉金PCB电路板
上市日期:2016-09-25
  • 16层高Tg沉金PCB电路板 16层高Tg沉金PCB电路板
  • 产品说明
  • 产品参数
  • 适用范围

应用行业:工业控制
应用产品:核心板
层数:16
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/3.5mil
板厚:2.43mm
最小孔径:0.75mm

16层高Tg沉金PCB电路板

16层高Tg沉金PCB电路板

16层高Tg沉金PCB电路板

16层高Tg沉金PCB电路板

层数:16
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/3.5mil
板厚:2.43mm
最小孔径:0.75mm

应用于工业控制核心板

应用行业:工业控制
应用产品:核心板

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