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2016 - 09 - 25
应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
2016 - 09 - 25
应用行业:工业控制应用产品:核心板层数:16表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:2.43mm最小孔径:0.75mm
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Service 技术能力
smile、speed、sincerely、smart、study 微笑、迅速、诚恳、灵巧、研究

技术能力/PROCESS CAPABILITIES

 

项目

Items

量产

Mass production capabilities

样品

Prototyping capabilities

层数

Layers

1-20

2-28

板材

Base materals

FR-4,High-frequency材料,金属基材

FR-4,High-frequency,metal-core materials

最大尺寸

Maximum size

400mm×600mm

500mm×800mm

外形尺寸精度

Dimension accuracy

±0.15mm

±0.1mm

板厚范围

Thickness range

0.20-4.00mm

0.20-6.00mm

板厚公差(THK≥0.8mm)

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±8%

±8%

板厚公差(THK<0.8mm)

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±10%

±10%

介质厚度

Dielectric thickness

0.07-3.20mm

0.07-5.00mm

最小线宽

Minimum line width

0.1mm

0.075mm

最小线距

Minimum space

0.1mm

0.075mm

外层铜厚

Outer copper thickness

37-175um

35-280um

内层铜厚

Inner copper thickness

17-175um

17-280um

钻孔孔径(机械钻)

Drill hole(Mechanical)

0.15-6.35mm

0.15-6.35mm

成品孔径(机械钻)

Finished hole(Mechanical)

0.10-6.30mm

0.10-6.30mm

孔径公差(机械钻)

Diameter tolerance(Mechanical)

±0.075mm

±0.075mm

孔位公差(机械钻)

Hole position tolerance(Mechanical)

±0.05mm

±0.05mm

板厚孔径比

Aspect ratio

10:1

13:1

阻悍类型

Solder mask type

LPI

LPI

最小阻焊桥宽

Minimum solder mask bridge width

0.1mm

0.08mm

最小阻焊隔离环

Minimum solder mask clearance

0.075mm

0.05mm

塞孔直径/Plug hole diameter

0.25-0.50mm

0.25-0.60mm

阻抗公差

Impedance control tolerance

±10%

±10%

表面处理类型

Surface finish

喷锡,沉金,沉锡,沉银,OSP,电金手指,

HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger

 

 

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