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应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
2016 - 09 - 25
应用行业:工业控制应用产品:核心板层数:16表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:2.43mm最小孔径:0.75mm
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说明: 深圳线路板厂家、软性电路板制造商(深圳市汇合电路有限公司)作为专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。你对数字和模拟电源平面的分割了解多少呢?今天就让深圳线路板厂家、软性电路板制造商带大家一起学习了解一下数字和模拟电源平面的分割吧! 在模数混合电路中,通常采用独立的数字电源和模拟电源分别供电。在模数混合信号的PCB上多采用分割的电源平面。应注意的是紧邻电源层的信号线不能跨越电源之间的间隙,而只有在紧邻大面积“地”的信号层上的信号线才能跨越该间隙。可以将模拟电源以PCB走线或填充的形式而不是一个电源平面来设计,这样就可以避免电源平面的分割问题了。 在PCB布局过程中的一个重要步骤就是确保各个元件的电源平面(和地平面)可以进行有效分组,并且不会与其他的电路发生重叠,如图11-9所示。例如,在A/D电路中,通常是数字电源参考层和数字地参考层(数字接地面)位于1C的一侧,模拟电源参考层与模拟地参考层(模拟接地面)位于另一侧,并用on电阻或铁氧体磁环在1C下面(或者最少在距离1C非常近的位置)的一个点把数字地层和模拟地层连接起来。 深圳线路板厂家、软性电路板制造商(深圳市汇合电路有限公司)是严格遵循数字和模拟电源平面的分割规则的。 如果使用多个独立的电源并且这些电源有着自己的参考层,则不要让这些层之间不相关的部分发生重叠。这是因为两层被电介质隔开的导体表面会形成一个电容。如图11-10所示,当模拟电源层的一部分与数字地层的一部分发生重叠时,两层发生重叠的部分就形成了一个小电容。事实上这个电容可能会非常小。不管怎样,任何电容都能为噪声提供从一个电源到另一个电源的通路,从而使隔离失去意义。 深圳线路板厂家、软性电路板制造商(深圳市汇合电路有限公司)专注PCB研发制造10年。交期短,...
说明: 深圳线路板厂家、软性电路板制造商(深圳市汇合电路有限公司)是专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。你对PCB的可制造性设计了解多少呢?今天就让深圳线路板厂家、软性电路板制造商带大家一起学习了解一下PCB的可制造性设计吧! 作为电子产品的基础,所设计的PCB图形既要用于PCB的制造,又要用于PCB的安装。PCB的制造和PCB组件的安装分属于两个不同的制造专业,两者在制造工艺方法和设备上有很大的差别,制造要求也大不相同。因此所设计的PCB需要同时满足两个方面的可制造性要求:本身的可制造性要求和印制板组装件的可制造性要求。 PCB的设计、制造和组装分属于三个不同的专业技术领域。作为一个优秀的PCB设计者,既要精通电路设计,又要了解和熟悉PCB的制造和元器件安装工艺要求,还应了解所选用的元器件的特性和基本的尺寸,以及安装和焊接时所用的焊料、焊剂的特性等要求,要把这些要求有机地融合在一起。在一个设计中实现总体优化,不是一个很容易的事情,这需要有丰富的设计实践经验。 PCB的设计可制造性包括PCB本身的可制造性和印制板组装件的可制造性。PCB本身的可制造性需要考虑印制板的生产工艺规范要求,印制板组装件的可制造性需要考虑装联工艺规范要求。 深圳线路板厂家、软性电路板制造商(深圳市汇合电路有限公司)专注PCB研发制造10年。交期短,服务好,品质优。怎么样?经过深圳线路板厂家、软性电路板制造商带大家一起学习了解之后,你是不是对深圳线路板厂家,软性电路板制造商之PCB的可制造性设计有了一定的了解了呢!点滴学习汇聚成海哦! 相关阅读:深圳线路板厂家之铁氧体磁珠的选择 扫描汇合电路服务号,更多汇合趣事等你来了解 汇合电路服务号 扫描汇合电路微信小程序,获取更多...
说明: 深圳线路板厂家、软性电路板制造商(深圳市汇合电路有限公司)作为专业的深圳电路板(深圳线路板)生产厂家,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。你对铁氧体磁珠的选择了解多少呢?今天就让深圳线路板厂家、软性电路板制造商带大家一起来学习一下铁氧体磁珠的选择吧!铁氧体磁珠有多种材料和各种形状、尺寸供选择。设计屮必须依据需要抑制的EMI信号的频率和强度,要求抑制的效果和插入损耗值,以及允许占用的空间(包括内径、外径和长度等尺寸)来选择合适的铁氧体磁珠,以保证对噪声进行更有效的抑制。如表6_2所示,磁导率与最佳抑制频率范围有关。在有DC或低频AC电流的情况下,应尽量选用磁导率低的材料,以防止抑制性能的下降和饱和。铁氧体磁珠的形状和尺寸对EMI信号的抑制有一定的影响。一般来说,铁氧体磁珠的体积越大,抑制效果越好。当体积一定时,长而细的铁氧体磁珠的阻抗比短而粗的铁氧体磁珠的阻抗要大,抑制效果也更好。另外,由于铁氧体磁珠的效能会随内径倒数的减小而下降,故应尽可能选用长而内径较小的铁氧体磁珠,内径越小,其抑制效果越好。在有DC或AC电流的情况下,铁氧体磁珠的横截面积越大,越不易饱和。总之,铁氧体磁珠选择的原则是:在使用空间允许的条件K,选择尽量长、尽量厚和内孔尽量小的铁氧体磁珠元件。铁氧体磁珠在DC或低频AC情况下会发生饱和,使磁导率下降,以致抑制高频噪声的效果明显减弱。对于小信号滤波,可忽略电流,但对于电源线或大功率信号滤波而言,必须考虑峰值电流。选择用于单根导线上干扰抑制的磁珠时,要注意:•般长单珠优于短单珠,多孔珠优于单孔珠。应尽可能选用内径较小、长度较长的磁珠,同时,磁珠的内径尺寸要与导线的外径尺寸紧密配合深圳线路板生产厂家、软性电路板制造商(深圳市汇合电路有限公司)专注PCB研发制造10年。交期短,服务好,品质优。怎么样?经过深圳线路板厂家、软性电路板...
说明: Pcb多层电路板厂家(深圳市汇合电路有限公司)产品包括2-28层、HDI板,高 TG厚铜板、软硬结合板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。pcb电路板产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、消费电子、汽车电子等高科技领域。走近pcb多层线路板生产厂家(汇合),我们来看看6层板的叠层设计。6层板的叠层设计可以有多种结构形式,3种不同结构的6层板叠层设计形式    层 数     结构形式1    结构形式2    结构形式3 第1层(顶层)信号层(元器件,微带线)信号层(元器件,微带线)信号层(元器件,微带线)    第2层信号层(埋入式微带线层)接地平面    电源平面    第3层接地平面信号层(带状线层)信号层(带状线平面)    第4层电源平面信号层(带状线层)信号层(带状线平面)     第5层信号层(埋入式微带线层)电源平面接地平面第6层(底层)信号层(元器件,微带线)信号层(元器件,微带线)信号层(元器件,微带线)1. 结构形式1如上表所示,结构形式1有4个布线层和2个参考平面。这种结构的电源平面/接地平面采用小间距的结构,可以提供较低的电源阻抗,这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。顶层和底层是较差的布线层,不适宜布放任何对外部RF感应敏感的线条。pcb多层线路板生产时,靠近接地平面的第2层是最好的布线层,可以用来布放那些富含RF频谱能量的线条。在确保RF回流路径的条件下,也可以用第5层作为其他高风险布线的布线层。第1层和第2层,第5层和第6层应采用交叉布线。2.结构形式2如上表所...
说明: Pcb多层电路板厂家(深圳市汇合电路有限公司)作为专业的pcb电路板服务商,专注于高精密多层板。特种板的研发,以及pcb打样和中小批量板的生产制造。因为做的是中高端板,所以在多层板上,我们有着绝对的优势,一起来看看pcb多层线路板生产中4层板的叠层设计吧!从信号走线来看,好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层,这些层紧挨着电源层或接地层。对于电源,pcb多层线路板生产时,好的分层策略应该是电源层与接地层相邻,且电源层与接地层的距离尽可能短。4层板的设计存在若干潜在问题。首先,传统的厚度为62mil的4层板,即使信号层在外层,电源和接地层在内层,电源层与接地层的间距仍然过大。如果成本要求是第一位的,可以考虑表3-7中所列的2种传统4层板的替代方案。这2个方案都能改善EMI抑制的性能,但只适用于板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。第一种为首选方案,PCB的外层均为接地层,中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且使信号路径的阻抗也变低。从EMI控制的角度看,这是现有的最佳4层PCB结构。第二种方案的外层走电源和地,中间2层走信号。该方案相对传统4层板来说,改进效果要小一些,层间阻抗和传统的4层板一样欠佳。如果要控制走线阻抗,在上述叠层方案中都要非常小心地将走线布置在电源和接地覆铜岛的下边。另外,电源或接地层上的覆铜岛之间应尽可能地互连在一起,以确保DC和低频的连接性。 表3-7 2种不同结构的4层板叠层设计形式 层 数结构形式1结构形式2第]层(顶层)接地层(接地平面)电源层(电源平面)第2层信号层/电源层信号层第3层信号层/电源层信号层第4层(底层)接地层(接地平面)接地层(接地平面)Pcb多层电路板厂家(汇合电路)作为领先的pcb电路板服务商,以“品质优、交期准、价格...
说明: Pcb多层电路板厂家(深圳市汇合电路有限公司)作为专业的pcb电路板服务商,专注于高精密多层板。特种板的研发,以及pcb打样和中小批量板的生产制造。同样的,在pcb多层线路板生产中少不了BGA。随着可编程器件(PLD)密度和I/O引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求也在不断增长。球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互连,提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。在BGA封装中,I/O互连位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四周的引线。在pcb多层线路板生产中器件直接焊接在PCB上,采用的装配工艺实际上与系统设计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。另外,BGA封装还具有以下优势。① 引脚不容易受到损伤:BGA引脚是结实的焊球,在操作过程中不容易受到损伤。② 单位面积上的引脚数量更多:焊球更靠近封装边缘,倒装焊BGA的引脚间距减小到1.0mm, micro-BGA封装的引脚间距减小到0.8mm,从而增加了引脚数量。③ 更低廉的表面贴设备:在装配过程中,BGA封装能够承受微小的器件错位,可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错位,是因为BGA封装在焊接回流过程中可以自对齐。④ 更小的触点:BGA封装一般要比QFP封装小20%〜50%,更适用于要求高性能和小触点的应用场合。⑤ 集成电路速率优势:BGA封装在其结构中采用了地平面、地环路和电源环路,能够在微波频率范围内很好地工作,具有较好的电气性能。⑥ 提高了散热性能:管芯位于BGA封装的中心,而大部分GND和Vo:引脚位于封装中心,因此GND和Vcc引脚位于管芯下面,使得器件产生的热量可以通过GND和Vcc引脚散到周围环境中去(GND和Vcc引脚可以用做热沉)。例如,Altera为高密度PLD用户开发了一种高密度BGA解决方案,这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA封装的一半。在高密度BG...
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