客服专线:13751177644                                 中文 | English
欢迎来到深圳市汇合电路有限公司!
深圳市汇合电路有限公司 电路板设计,电路板打样,电路板布线,罗杰斯ROGERS4350B,F4B高频板,多层板,厚铜板,盲埋孔,射频微波板,半孔板
技术热点 Case
Hot Products / 热卖产品
2016 - 09 - 25
应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
2016 - 09 - 25
应用行业:工业控制应用产品:核心板层数:16表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:2.43mm最小孔径:0.75mm
联系我们
联系我们
总机: 0755-3358 3558
0755-3318 0979
0755-3358 3929

市场部分机: 829/815
邮箱: em01@keypcb.com
手机: +86 137 5117 7644
QQ: 3002711359
地址: 深圳市宝安区福永街道怀德翠岗第三工业区1栋
Technics  技术热点

PCB线路板的硫酸铜电镀技术常见四大问题及解决方案

日期: 2016-09-24
浏览次数: 767

 

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB线路板工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。


<:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal" data-id="86318"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal">

酸铜电镀常见问题:

硫酸铜电镀在PCB线路板电镀工艺中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。

<:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal" data-color="rgb(128, 177, 53)" data-id="85855" data-custom="rgb(128, 177, 53)"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal" data-width="100%">

1电镀粗糙

一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙,一般不会出现,但是笔者也曾遇见过一次,后来查明时当时冬天气温偏低,光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

<:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal" data-id="85855"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal" data-width="100%">

2电镀板面铜粒

引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过,沉铜造成的板面铜粒。

PCB线路板沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高,钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时,不仅会引起板面粗糙,同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙,板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况:所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高,一般建议至少应是CP级的,工业级除此之外还会引起其他的质量故障;微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊,污染。活化液多数是污染或维护不当造成,如过滤泵漏气,槽液比重偏低,铜含量偏高(活化缸使用时间过长,3年以上),这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体,吸附在板面或孔壁,此时会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加速:槽液使用时间太长出现混浊,因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制,这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维,造成槽液中的硅酸盐,钙盐的升高,另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。沉铜槽本身主要是槽液活性过强,空气搅拌有灰尘,槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致,可以通过调节工艺参数,增加或更换空气过滤滤芯,整槽过滤等来有效解决。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽,槽液要保持干净,槽液混浊时应及时更换。沉铜板存放时间不宜太长,否则板面容易氧化,即使在酸性溶液里也会氧化,且氧化后氧化膜更难处理掉,这样板面也会产生铜粒。

以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒,除板面氧化造成的以外,一般在板面上分布较为均匀,规律性较强,且在此处产生的污染无论导电与否,都会造成电镀铜板面铜粒的产生,处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定,对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决;图形转移工序:显影有余胶(极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆),或显影后后清洗不干净,或板件在图形转移后放置时间过长,造成板面不同程度的氧化,特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。解决方法也就是加强水洗,加强计划安排好进度,加强酸性除油强度等。

酸铜电镀槽本身,此时其前处理,一般不会造成板面铜粒,因为非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面:槽液参数维护方面,生产操作方面,物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高,铜含量过低,槽液温度低或过高,特别没有温控冷却系统的工厂,此时会造成槽液的电流密度范围下降,按照正常的生产工艺操作,可能会在槽液中产生铜粉,混入槽液中;

生产操作方面主要是电流过大,夹板不良,空夹点,槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大,产生铜粉,掉入槽液,逐渐产生铜粒故障;物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题;生产维护方面主要是大处理,铜角添加时掉入槽中,主要是大处理时,阳极清洗和阳极袋清洗,很多工厂都处理不好,存在一些隐患。铜球大处理是应将表面清洗干净,并用双氧水微蚀出新鲜铜面,阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡,清洗干净,特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。

<:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal" data-id="85855"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal" data-width="100%">

3电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

<:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal" data-id="85855"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal" data-width="100%">

4板面发白或颜色不均

酸铜电镀槽本身可能以下几个方面:鼓气管偏离原位置,空气搅拌不均匀;过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气,产生细碎的空气泡,吸附在板面或线边,特别是横向线边,线角处;另外可能还有一点是使用劣质的棉芯,处理不彻底,棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液,造成漏镀,这种情况可加大鼓气,将液面泡沫及时清理干净即可,棉芯应用酸碱浸泡后,板面颜色发白或色泽不均:主要是光剂或维护问题,有时还可能是酸性除油后清洗问题,微蚀问题。铜缸光剂失调,有机污染严重,槽液温度过高都可能造成。酸性除油一般不会有清洗问题,但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗,则有可能会造成清洗不良,微蚀不均现象;微蚀主要考虑微蚀剂含量过低,微蚀液内铜含量偏高,槽液温度低等,也会造成板面微蚀不均匀;此外,清洗水水质差,水洗时间稍长或预浸酸液污染,处理后板面可能会有轻微氧化,在铜槽电镀时,因是酸性氧化且板件是带电入槽,氧化物很难除去,也会造成板面颜色不均;另外板面接触到阳极袋,阳极导电不均,阳极钝化等情况也会造成此类缺陷。

<:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal" data-color="rgb(30, 155, 232)" data-id="86411" data-custom="rgb(30, 155, 232)"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal"><:section style="FONT-SIZE: 16px; COLOR: #000000; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal">

 本文中所总结的一些PCB线路板酸性镀铜工艺中常见的问题。同时酸性镀铜工艺因为其溶液基本成分简单,溶液稳定,电流效率高,加入适当光亮剂就可以得到高光亮度、高整平性、高均镀能力的镀层,因而得到广泛的应用。酸性镀铜层的好坏,关键也在于酸铜光亮剂的选择与应用。

相关链接:http://www.keypcb.com/News.html

汇合官网:www.keypcb.com

微信二维码:

PCB线路板的硫酸铜电镀技术常见四大问题及解决方案

 

 

PCB线路板的硫酸铜电镀技术常见四大问题及解决方案



Case / 相关产品
回到顶部
深圳市汇合电路有限公司 电路板设计,电路板打样,电路板布线,罗杰斯ROGERS4350B,F4B高频板,多层板,厚铜板,盲埋孔,射频微波板,半孔板
扫一扫 关注
汇合电路服务号
联系我们
Copyright ©2018 深圳市汇合电路有限公司
犀牛云提供企业云服务
地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠岗第三工业区1栋
电话:13751177644

传真:+86 0755-3318 0975
邮编:518103
邮箱:em04@huihepcb.com
X
1

QQ设置

3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

5

电话号码管理

6

二维码管理

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

展开