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高频电路板设计小技巧

日期: 2017-05-05
浏览次数: 40

 

核心板的电路设计是个脑力活儿,特别是高频电路板设计,下面就给大家分享一下高频电路板设计中的小技巧。

 

1.要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理,对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要,对高频电路板设计也相当重要。

 

2.要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对高频电路板的影响。

 

3.传输线拐角要采用45°角,以降低回损。

 

4.要选择非电解镀镍或浸镀金工艺,不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电路板的电流提供更好的趋肤效应。此外,这种高可焊涂层所需引线较少,有助于减少环境污染。

 

5.突出引线存在抽头电感,要避免使用有引线的组件。高频环境下,最好使用表面安装组件。

 

高频电路板设计小技巧

 

6.对信号过孔而言,要避免在敏感板上使用过孔加工(PTH)工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。

 

7. 阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是,由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性,整个PCB板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝 (solder dam)来作阻焊层的电磁场。这种情况下,我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中,地线层是环形交织的,并且间隔均匀。在微带中,接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应,需在PCB设计时了解、预测并加以考虑。当然,这种不匹配也会导致回损,必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。

 

以上就是给大家分享的有关高频电路板设计的小技巧了,赶快学起来!

 

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