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阻抗板制作设计指引

日期: 2017-06-19
浏览次数: 34

 

阻抗板是我们的线路板中的特殊板材,其工艺流程也很特殊,在同行业内也有很高的地位,以下是小编今天要给大家分享的有关阻抗板的制作设计,感兴趣的可以看看。

 

阻抗板制作设计指引

 

首先要知道阻抗板的设计制作指引的程序是怎样的,阻抗线路板是怎样加工的。

 

1. 检查客户资料,明确客户的阻抗线路板的层数,阻抗类别, 阻抗板要求值及公差,接地参考层,介质材料,介质厚度要求,线宽间距及公差等基本信息。

 

2.根据阻抗类别,使用软件CITS25中对应的公式,输入对应的相关参数进行核算调整。

 

3.材料的介电常数:根据阻抗反馈的实际统计结果, 阻抗计算时材料的介电常数按下表

进行,可能与原材料供应商提供的标称介电常数有所不同。特殊材料的介电常数必须提出讨论。

 

关于阻抗板有一定的计算公式:

阻抗线路板要选择对应的计算公式,输入对应的参数,采用插值法调整参数,注意各参数所用单位保持一致。选取一组能获得目标阻抗值的同时符合客户要求的最佳数据(线宽,介厚,铜厚,介电常数)作为过程控制目标中值,控制目标公差:内层线宽+/-0.4mil (10um).介质厚度+/-10%且在+/- 1.0 mil (25um)内,外层线宽参考公差+/-0.4 mil, 铜厚公差+/-0.32 mil(8um),当阻抗可测时控制阻抗值优先于控制阻抗线线宽。

 

阻抗板有特性阻抗,特性阻抗的测试条要在同一层设两根测试线上

 

不同层上的阻抗线若对应的接地参考层相同则应尽可能将阻抗线在垂直方向(厚度方向)上相互错开(边到边错开距离>=15mil),若其中任一层的阻抗线线宽>8mil 则两层的阻抗线不应放在同一测试条的同一侧。

 

阻抗板获得切片数据的情况。通常认为切片数据是可信的,且是有代表性的。

 

若切片数据的介质厚度与原先DPM-27201-19层压工序指示规程中理论的介质厚度相差超过10%,或超过25.4 um (1.0mil)。则需提出APQP,确认改变配方以得到原先的设定的介质厚度;然后,按APQP给出的配方的理论介厚,调整线宽,使得计算目标值为Z0,即按APQP结果重新以新板处理。

 

 若切片数据的介质厚度与理论的介质厚度相差在10%之内,同时也在25.4 um (1.0mil)之内。则第一步,按切片数据(线宽、介厚、铜厚数据)Z2,调整介电常数Er'至以使得计算阻抗值为Z1,即回归算出修正后的介电常数Er'。第二步,调整线宽,使用切片的介厚、铜厚、介电常数Er',使得计算的阻抗值为Z0。这种情况为多数情形,举例如下:

 

某一款板,客户要求成品外层线单线阻抗50+/-5 ohm. 初始设计为(介厚,线顶,线底,铜厚,介电常数)= 57.158.351.74.0CITS25à Z0 =53-3=50. 实际做板反馈,切片数据(介厚,线顶,线底,铜厚)= 5.46.78.01.7),实测COUPON的阻抗值Z1=54,修正后阻焊前为57

 

 以上就是阻抗板制作设计的指引了,更多PCB资讯还可访问汇合电路官网:

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