中文 | English
欢迎来到深圳市汇合电路有限公司!
深圳市汇合电路有限公司 电路板设计,电路板打样,电路板布线,罗杰斯ROGERS4350B,F4B高频板,多层板,厚铜板,盲埋孔,射频微波板,半孔板
技术热点 Case
Hot Products / 热卖产品
2016 - 09 - 25
应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
2016 - 09 - 25
应用行业:工业控制应用产品:核心板层数:16表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:2.43mm最小孔径:0.75mm
联系我们
联系我们
总机: 0755-3358 3558
0755-3318 0979
0755-3358 3929

市场部分机: 829/830
传真: 0755-3318 0975
邮箱: em01@keypcb.com
手机: +86 137 5117 7644
QQ: 3002711359
地址: 深圳市宝安区福永街道怀德翠岗第三工业区1栋
邮编: 518103
Technics  技术热点

电路板厂孔金属化常见故障及解决办法

日期: 2017-07-01
浏览次数: 37

 

电路板厂的工艺流程你们都清楚吗?我们时常会听见孔金属化这个词,那么在电路板厂制作电路板的时候会经过很多道工序,那么孔金属化的常见故障及排除方法有哪些呢?下文小编将一一给大家分享。

 

电路板厂孔金属化常见故障及解决办法

 

电路板厂孔金属化的故障原因及解决方法:

 

一.    背光不稳定,孔 壁无铜

1.      化学铜工作液组份失调或工艺 条件失控

2.      调整剂缺少或失效 

3.      活化剂组份或温度低 

4.      速化过强 

5.      板材不同,去钻污过强 

6.      钻孔时孔壁内层断裂或剥离

那么电路板厂家要怎样去改善呢?

1.      整工作液组份及工艺条件,特别是提高 HCHO含量,适当升高温度或减少含稳定剂 组份的添加,提高工作液的活性。

2.      在正常温度下补加或更换调整剂

3.      补充活化剂,调高温度 

4.      降低速化剂浓度或浸板时间

5.      适当降低去钻污强度,并提高活化剂及化 学铜溶液的活性

6.      改善钻头、板材、黑化处理的质量

二.    电镀后孔壁无铜

1.      化学铜太薄被氧化

2.       电镀前处理微蚀过强

3.       电镀中孔内有气泡

解决措施:

1.      增加此学铜厚度 

2.      调整微蚀强度

3.      活化剂工作液无过滤

4.      过滤工作液,调整工作液组份,调整温度

 

电路板厂在制作电路板的时候都是严格管控品质的,以上孔金属化的解决措施你学会了吗?

 

相关阅读:电路板厂告诉你微切片制作胶渣小知识

 

更多PCB资讯请访问汇合电路官网:www.keypcb.com

 

扫描右方微信二维码:电路板厂孔金属化常见故障及解决办法

 

Case / 相关产品
回到顶部
深圳市汇合电路有限公司 电路板设计,电路板打样,电路板布线,罗杰斯ROGERS4350B,F4B高频板,多层板,厚铜板,盲埋孔,射频微波板,半孔板
扫一扫 关注
汇合电路服务号
联系我们
Copyright ©2018 深圳市汇合电路有限公司
犀牛云提供企业云服务
地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠岗第三工业区1栋
传真:+86 0755-3318 0975
邮编:518103
X
1

QQ设置

3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

5

电话号码管理

6

二维码管理

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

展开