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电路板厂层压流程与作用

日期: 2017-07-13
浏览次数: 146

 

前面小编给大家介绍了深圳电路板厂裁切工艺,不知大家了解如何了,今天,就让我们一起来聊聊五毛钱的故事吧,有关电路板厂层压的那些事儿,感兴趣的朋友可以看看。

 

电路板厂层压流程与作用

 

电路板厂层压有一道工序是要进行排板,但是排板是有要求的,排板注意事项:

 

1.检查并清除粘附在半固化片上的杂物;

 

2.检査内层板:并确保没有杂物粘附在上面;

 

我们电路板厂(深圳电路板)的操作人员在排板前就做好层压定位模板(又称压模板定位销等工装、模板,以及缓冲纸。

 

不管是资深的电路板厂商,还是我们深圳电路板的操作人员,按照所用半固化片性能,有关温度设定大小的规定:Tg<135t,最高温度设定范围为160-185tTg>160t,最高温度设定范围为170-205t

 

电路板厂层压流程与作用

 

接下来就是层压的压力:用于挤压板间的空气,并可加快树脂流动,充分填满图形间的空隙。

 

—般将压力的设定分为四个阶段:

 

①预压段:驱赶挥发物及残余气体,使层间紧密结合。预压是层压的关键;

 

②中压段:使树脂胶液充分填充并可驱赶树脂胶内气泡,防止一次压力过高;

 

③压段:使半固化片固化至C阶状态;

 

④降k段:逐步降压以降低板子的内应力和减少翘曲。

 

由于预压周期与半固化片的特性关系甚密,因此必须在试压后,在对层压后的板进行全面检验的基础上,对预压周期进行的调整,才可正式投入生产。

 

电路板厂在层压时压力与温度怎样设定呢?

 

根据深圳电路板厂丰富经验经验,温度和压力的设定主要根据半固化片中的树脂体系和板子结构来定。压力大小应以树脂能否填充层间间隙,排尽层间气体和挥发物为基本原则。在此基础上调整树脂与玻璃纤维布的比例,使其达到最佳值;而在不同的树脂体系,应根据特性作相应调整后,方能取得预定的结果。

 

以上关于电路板厂(深圳电路板厂)层压的注意事项你了解了吗?是否觉得不止五毛钱的了,别担心,小编还会给大家分享六毛钱的干货。

 

相关阅读:电路板厂成型注意事项

 

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