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半固化片对电路板厂的作用

日期: 2017-08-17
浏览次数: 255

 

我们电路板厂高精密多层板的生产流程其实比较简单,要用到一个材料就是半固化片,半固化片对我们电路板厂究竟有哪些用处呢?下面听小编给你娓娓道来。

 

半固化片对电路板厂的作用

电路板厂(深圳电路板)半固化片的主要质量特性指标有四项:含胶量(resin content,简称RC)、流动度(resinflow,简称RF)、凝胶时间(又称固化时间gel time,GT))、挥发物含量(volatile content,又称挥发份,简称VC)。在军标MIL-P-13949中还设双氰胺结晶的控制指标。近几年先进的FR-4及其半固化片的生产厂还幵始在生产线上进行“树脂固化率”项目的连续自动监测。

 

半固化片层压后的特性指标,是指按生产厂推荐的工艺参数压制成标称厚度为〇.8mm的层压板,检测电气、热冲击和阻燃性等项目。

 

多层板所用半固化片的主要外观要求有:布应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其它缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,但允许有龟裂纹。表面污点和尘埃不允许大于0.25。在0.093m2面积内:1处的污点和尘埃要小于0.25mm; 50mm的折痕不大于2条;100mm的折痕不大于1条;纤维松弛或跳丝不多于1根;布边缘裂缝,距边缘应小于3mm

 

在电路板厂多层板生产中,在选择半固化片某种规格、牌号时,通常原则是:一、在多层板压制时树脂能填满印制导线间的空隙;二、能在压制中排除叠片间空气和低分子挥发物;三、能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率等。同时还要考虑到层压板厚度尺寸、布线密度、层数,压制加工的方式和工艺条件等实际情况。

 

半固化片对电路板厂的作用

 

我们电路板厂多层板生产过程就是经这些材料经过压合而成的,所以材料大家是有必要了解的。不知道以上的讲述大家有没有了解,感兴趣的可以看看。

 

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