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深圳电路板厂半固化片的性能要求介绍

日期: 2017-10-18
浏览次数: 279

不知道大家是否了解电路板厂半固化片?半固化片是用于电路板厂多层板的生产中的一种层压材料,今天小编要给大家介绍的就是深圳电路板厂半固化片的性能及主要要求,感兴趣的朋友进来看看吧!


深圳电路板厂半固化片的性能要求介绍


深圳电路板厂半固化片的性能要求主要有以下几方面:


(1)树脂流动度(RP),是指树脂在一定温度与压力下流动程度。这反映權旨的固化程度,

影响到多层板压制条件。


(2)树脂含量(RC),是指树脂占整个半固化片的重量比。树脂含量影响到多层板层间的

粘合性,厚度和平整性等。


(3)挥发物含量(VC),挥发物含量是指半固化片中水气与溶剂的含量,这会影响到多

层板层间结合力等。


(4)树脂凝胶时间(GT),是指半固化片去热后树脂软化到固化的时间。树脂凝胶时间影

响到多层板压制时固化条件。


在深圳电路板厂,由于半固化片的树脂处于“B阶”状态,随着受热和时间推移树脂是会固化的。因此半固化片的存放有个贮存环境条件和时间限止,通常在低温下(小于51:)贮存期不超过半年。


深圳电路板厂常用半固化片的性能规格


规格型号:树脂含量(RC)% 局中低、凝胶时间(GT〇S 高中低、树脂流动度(RF) % 高中低、挥发物含量(VC)


以上就是深圳电路板厂半固化片的性能介绍及要求了,你掌握了吗?


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