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深圳电路板孔金属化介绍

日期: 2017-10-23
浏览次数: 116

金属化Metallization,在绝缘体表面通过化学沉积与电镀得到金属层,用作保护层或提供电气性能,孔内实现金属化即孔金属化。电路板PCB生产过程中孔金属化属于一种工艺流程,今天小编就根据深圳电路板厂经验给大家介绍PCB生产过程中的一种工艺技术——孔金属化。


双面和多层印制板的层间互连是通过孔的金属化实现连接的。双面板的孔金属化途径可以进行孔壁化学沉铜与电镀铜,或者孔内填塞导电膏实现,但导电膏填塞的孔不能再插入元件,仅起导通作用。多层板的孔金属化是进行孔壁化学沉铜与电镀铜实现,这是需要使孔壁与内层导体间可靠连接。


深圳电路板孔金属化介绍


深圳电路板经验,在印制板中这种孔的内壁表面被电镀或其它导电加固的孔,称金属化孔或支撑孔。


化学沉铜Electroless Copper Deposition,即无电沉积铜,是不使用电流从自催化反应溶液中,在非金属体或金属体表面沉积产生一层铜。


化学沉铜过程是在制板钻孔后,经过孔壁去钻污、除油、微蚀刻和活化等一系列化学处理,再进行化学沉铜,使孔壁沉积上一层极薄的金属铜层。其后再通过电镀铜,使孔壁铜层加厚,完成孔金属化,成为导通孔,这就是深圳电路板PCB生产过程中的一小部分。


电路板的生产并不简单,每一步都是需要谨慎进行的,在电路板集中的深圳电路板厂,这都是电路板厂从业人员应该了解的。


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