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深圳电路板厂印制技术发展趋势

日期: 2017-10-28
浏览次数: 529

不知道大家对于印制板的了解有多少,深圳电路板厂的生产水平及能力是怎样的呢?今天就给大家介绍深圳电路板厂印制板技术发展趋势,感兴趣的朋友就来看看吧!


深圳电路板厂印制技术发展趋势


薄型多层印制板常规印制板标准厚度为1.6,小轻薄设备的发展使用0.8 以下印制板。现在确定的多层板厚度概念是”每一层厚度相当于0.1,即4层板厚度0.4mm,10层板厚度1.0 mm.而1C载板等用的基板厚度更薄,每一层仅〇.〇6~〇.〇7 mm厚。


精细线路和节距元器件的小型化使外接引线或引脚间节距缩小,印制板上引线孔和连接盘节距也相应缩小,从2_5 (2.54) - 25 (1.27) - 1.0 - 0.5 - 0.3 - 0.2mm。印制板的导线宽0.13mm (5 mil) - 0.10 mm (4 mil) - 0.0 75mm (4 mil) - 0.05mm (2 mil) - 0.025um (1 mil)。


微导通孔和连接盘结构多层板内层间互连采用导通孔互连,这些孔可以是埋孔和盲孔。导通孔直径从0.2mm减小至0.1mm- 0.05mm。


深圳电路板厂印制板导通孔采用树脂或导电膏'镀铜填塞孔,孔上形成表面安装贴片元件的连接盘,实现安装高密度化。


深圳电路板厂印制板的技术发展是以PCB生产过程中的一些常规要求为准则,电路板的制作过程越精密越好,在操作的时候谨慎小心。


以上就是深圳电路板厂印制板技术的发展趋势,赶紧Get!


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