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深圳电路板厂微切孔介绍

日期: 2017-11-15
浏览次数: 364

不知道大家有没有听说过微切孔的制作技巧呢?作为电路板行业的你,对这些一定得具备热情,深圳电路板厂为你解惑来啦!

 

深圳电路板厂微切孔制作技巧

 

1、取样(Samplc culling)

以特殊专用的钻石锯自板上任何位置取样,或用剪床剪掉无用板材而得切样。注意后者不可太逼近孔边,以防造成通孔受到拉扯变形。此时,最好先将大样剪下来,再用钻石锯片切出所要的真样,以减少机械应力造成失真。

 

2、封胶(Resin Encapsulation)

封胶之目的是为夹紧检体减少变形,系采用适宜的树脂类将通孔灌满及将板样封牢。把要观察的孔壁与板材予以夹紧固定,使在削磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真。


深圳电路板厂微切孔介绍

 

封胶一般多采用特殊的专密商品,以Buhler公司各系列的透明压克力专用封胶为宜,但价格却很贵。也可用其他树脂类,以透明度良好硬度大与气泡少者为佳。例如:用于电子小零件封胶用的黑色环氧树脂、小牙膏状的二液型环氧树脂(俗称AB)、各种商品树脂,甚至烘烤型绿漆也可充用。注意以气泡少者为宜,为使硬化完全,常需烤箱催化加快反应以节省时间。

 

在深圳电路板厂切片封体中,其外形与显微画面均以此种最为美观。

 

(1)将多个切样以钢梢串妥,在于特殊的模具中将此多片同时灌胶而成柱体,称之Nelson-Zimmer法。可同时研磨九个柱样,而每个柱样中又可封入五六个切片,是一种标准切样的大量做法。

 

(2)购买现成的压克力方形小模具,将样片逐一插妥再灌入封胶即可。还可将其置入真空箱内进行减少气泡的处理。

 

(3)最简单的做法,是将双液型的AB胶按比例挤涂在PE薄模上,小心用牙签调匀至无气泡全透明的液态,再使切样上的各通孔缓缓的刮过胶面,强迫液胶挤入孔内。或用牙签将胶液小心填入通孔与板面的封包。然后倒插在有槽缝的垫板上,集中送入烤箱缓缓烤硬。

 

深圳电路板厂微切孔制作技巧大家有没有掌握呢?我们感兴趣的朋友可以关注汇合电路实时动态哦!


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