中文 | English
欢迎来到深圳市汇合电路有限公司!
深圳市汇合电路有限公司 电路板设计,电路板打样,电路板布线,罗杰斯ROGERS4350B,F4B高频板,多层板,厚铜板,盲埋孔,射频微波板,半孔板
技术热点 Case
Hot Products / 热卖产品
2016 - 09 - 25
应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
2016 - 09 - 25
应用行业:工业控制应用产品:核心板层数:16表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:2.43mm最小孔径:0.75mm
联系我们
联系我们
总机: 0755-3358 3558
0755-3318 0979
0755-3358 3929

市场部分机: 829/830
传真: 0755-3318 0975
邮箱: em01@keypcb.com
手机: +86 137 5117 7644
QQ: 3002711359
地址: 深圳市宝安区福永街道怀德翠岗第三工业区1栋
邮编: 518103
Technics  技术热点

深圳电路板厂里设计和布线应考虑的问题

日期: 2017-12-08
浏览次数: 21

深圳电路板厂最初研制印制电路,是为了使互连方法适应大批量生产和装配的需要。从来没有成品比原设计更好,或比制造它的原材料更好。设计和布线在其中是相当重要的。


深圳电路板厂里设计和布线应考虑的问题



“设计和布线”包括分析整个硬件系统最终的组成,这不仅包括印制线路,而且也包括其所有元件的最终位置,设计和布线图也必须从整个系统来考虑元件和组装件之间的相互关系及相互影响。因此,主要考虑的相关问题应是如下几点:

 

(1)用户系统的目的。

 

(2)产品技术条件。

 

(3)预期寿命

 

(4)电子电路增益、阻抗、电压等。

 

(5)在元件一级,处于工作状态(动态),不工作(修理)状态的维修概念,无需调整或维修的一次性使用(报废)。

 

(6)存储,装配,运输及修理的环境条件。

 

(7)制造方法与编制的计划、批量生产的规模、机械化的程度及型式的适应性。

 

(8)材料和元件的来源、性能数据、利用率、价格和对有关的特殊设计的验证筛选。

 

这些功能及性能(包括任何特别专门规定的在内)要求,在深圳电路板厂都必须适当的加以综合平衡,正如在所有设计中一样,必须采取一些折衷的方法。要想完全地充分的达到目的是不可能的,也不可能给出每种折衷办法的优先办法。因此在一个设计或有关的照相底图中,要强调说明的一些要求应尽可能的少一些。

 

相关阅读:印制板注意事项——深圳电路板厂有话说

 

扫描汇合电路服务号,更多汇合趣事等你来了解


汇合电路服务号

深圳电路板厂里设计和布线应考虑的问题


扫描汇合电路微信小程序,获取更多PCB资讯:



深圳电路板厂里设计和布线应考虑的问题

Case / 相关产品
回到顶部
深圳市汇合电路有限公司 电路板设计,电路板打样,电路板布线,罗杰斯ROGERS4350B,F4B高频板,多层板,厚铜板,盲埋孔,射频微波板,半孔板
扫一扫 关注
汇合电路服务号
联系我们
Copyright ©2018 深圳市汇合电路有限公司
犀牛云提供企业云服务
地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠岗第三工业区1栋
传真:+86 0755-3318 0975
邮编:518103
X
1

QQ设置

3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

5

电话号码管理

6

二维码管理

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

展开