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深圳电路板带你了解造成钻孔问题的原因及机理

日期: 2017-12-12
浏览次数: 41

深圳电路板(汇合电路)作为专业的深圳电路板(深圳线路板)生产厂家,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。今天让深圳汇合电路有限公司来带你一起了解一下造成钻孔问题的原因及机理。


正确的进给速度和转速是上述原因中经常碰到的一个问题,

a.钻头进给速度和转速钻孔是一种材料切削工艺。钻头的进给速度和转速应该互相匹配,以便做到:(1)使钻头顶尖和材料的接触程度最低;(2)使钻头是在切削而不是在挤压材料。铜是一种软材料,这种材料的切削性能差。它在钻头的切削刃处容易产生腻污和摩擦热,而不容易做到切削出光滑的铜屑。在钻孔过程中,正是处在相同的情况。这里还要加进考虑钻头顶尖形状这一因素。钻头进给速度和转速的先进经验表明,应当两者结合钻头转一圈,钻进0.00 2英寸厚的铜层。太快,就会像冲孔操作(也会降低钻头使用寿命),而太慢,则会在钻孔过程中聚集过多的热量。新型钻孔机钻头转速很容易达到50000转/分以上,这种速度一般就能钻出平直的孔壁。孔壁平直,在电镀过程中形成气泡和产生空洞的可能性就比较小。


b.钻头形状钻头的嚀旋角和顶角的组合形式,几乎可以是无穹尽的。螺旋角的变化范围为20°〜50°,而顶角为60。〜130。(见图22. 3)。

深圳电路板带你了解造成钻孔问题的原因及机理

变量如此之多,难以作概括的说明,但是,可以介绍一些基本原则。在钻孔过程中,钻头所承担的工作主要是挤压材料。当接近整个钻头直径时,材料切削效率就会沿钻头切削刃而提高9钻头的热量会引起环氧树脂熔化并形成腻污。钻头的能量转化成热量,热量从三个地方散发:(1)钻头;(2)工件:(3)钻屑。因为钻孔能引起产生环氧树脂膩污的热量,因此,尽快排除钻屑,是减少热量聚集的一种方法,钻头的螺旋角比较小(20°而不是50。),能比较快的排除钻屑。然而,在螺旋角远移到切削刃时,它实际上就变成了倾斜角(见图22. 4 )。倾斜角比较大,就相当于螺旋角比较小,由此形成的材料塑性区域也就比较大,这样在钻孔过程中产生的热量就比较多。螺旋角约为30度,是兼顾最小塑性区域和最快排除钻屑这两方面的要求的较好办法。


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