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深圳电路板厂基材翘曲或扭曲的解决方法

日期: 2017-12-27
浏览次数: 17

在收货时或在锯料和剪料后,材料翘曲或扭曲通常是由于层压不当,切断不当或层压板结构不均衡所引起的。带着深圳电路板厂的经验,和小编一起学习基材问题的解决方法吧!


深圳电路板厂基材翘曲或扭曲的解决方法


无论加工前,加工后还是加工过程,基材本身扭曲,锡焊后孔倾斜都是基材的翘曲或扭曲的征兆。用浮焊试验,有可能进行来料检验。用45°倾斜锡焊试验特别有效。


矫直材料或在烘箱中释放应力,按照层压板制造者推荐的倾斜角和板材加热温度进行切断操作,同层压板制造者打交道,保证不用结构不均衡的基材。


把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上,通常材料放置时应和地面成60°角或更小。


和层压板制造者打交道,避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力,或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计,使元件和同面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设,使两面的热膨胀不相等而引起扭曲,只要可能,应避免这种布线。


在锡焊操作中,印制板,特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中,重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。


与层压板制造者联系,采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下,层压板制造者会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。


仔细一看,深圳电路板厂里的知识真不少。作为电路板制造商,任何一道工序都做到精细不含糊,就是秉承着这种理念,汇合电路还在不断努力中并且还在继续。


相关阅读:印制板注意事项——深圳电路板厂有话说

 

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