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电路板打样厂家之6层板的设计

日期: 2018-04-02
浏览次数: 38

电路板打样厂家(深圳市汇合电路有限公司)作为专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造今天就让电路板打样厂家带大家一起学习一下6层板的设计吧

 

6层板的叠层设计可以有多种结构形式,3种不同结构的6层板叠层设计形式如表3-3所示。


电路板打样厂家之6层板的设计

1结构形式1
如表3-3所示,结构形式1有4个布线层和2个参考平面。这种结构的电源平面/接地平面采用小间距的结构,可以提供较低的电源阻抗,这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。顶层和底层是较差的布线层,不适宜布放任何对外部RF感应敏感的线条。靠近接地平面的第2层是最好的布线层,可以用来布放那些富含RF频谱能量的线条。在确保RF回流路径的条件下,也可以用第5层作为其他高风险布线的布线层。第1层和第2层,第5层和第6层应采用交叉布线。
 
2.结构形式2
如表3-3所示,结构形式2也有4个布线层和2个参考平面。这种结构的电源平面/接地平面之间有2个信号层,电源平面与接地平面之间不存在任何电源退耦作用。靠近接地平面的第3层是最好的布线层。第1层、第4层和第6层是可布线层。这种层间安排的布线层阻抗低,可以满足对信号完整性的一些要求。另外,参考平面层对RF能量向环境中的传播也有屏蔽作用。
 
3.结构形式3
如表3-3所示,结构形式3也有3个布线层和3个参考平面。当有太多的印制线条需要布放,但又无法安排4个布线层时,可以采用这种结构形式。在这种结构形式中,将一个信号平面变成接地平面可以获得较低的传输线阻抗。这种结构的第2层和第3层电源平面/接地平面采用小间距的结构,可以提供较低的电源阻抗,这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。在第3层和第5层之间的信号层(第4层)是最好的布线层,时钟等髙风险线条必须布在第4层,这一层在构造上形成同轴传输线结构,可以保证信号完整性和对EMI能量进行抑制。底层是次好的布线层。顶层是可布线层。
 
一个不均等间隔结构形式的6层板设计实例[9]如图3-10所示。图中,顶层(第1层)为信号层,loz铜,水平布线,布线层的阻抗可控,线条宽度为0.008in,间距为0.025in,阻抗为50欧;第2层为接地层,loz铜;第3层为信号层,loz铜,垂直布线,布线层的阻抗可控,线条宽度为0.0065in,间距为0.025in,阻抗为50欧 (偏移带状线);第4层为信号层,l0z铜,水平布线,布线层的阻抗可控,线条宽度为0.0065in,间距为0.025in,阻抗为50Q (偏移带状线);第5层为电源层,loz铜;底层(第6层)为信号层,loz铜,垂直布线,布线层的阻抗可控,线条宽度为0.008in,间距为0.025in,阻抗为50欧
 


电路板打样厂家(深圳市汇合电路有限公司)专注PCB研发制造10年。交期短,服务好,品质优。怎么样?电路板打样厂家6层板的叠层设计的多种结构形式你是不是有了一定的了解了呢!点滴学习汇聚成海哦!

 

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