PCB资源

PCB加急打样商用层压板的材料有哪些？【汇合】
我们知道一般要做好PCB板，除了工艺要精细，品质要保证外，还有其它的外在因素:比如用的材料等。那么PCB加急打样商用层压板的材料有哪些呢？设计人员必须在模拟过程...
2019-06-24
氧化铜与pcb加急打样之间的关系【汇合】
pcb暴露于高温时，采用阻力最小的路径，在蚀刻线底部的箔下方扩散的氧可以开始进一步氧化铜界面。最终，界面处的铜表面很大程度上变成非常弱的黑色氧化铜。这会削弱粘合...
2019-06-22
pcb加急打样制造商PWB材料的关键元素【汇合】
pcb加急打样制造商的印刷线路材料（PWB）具有广泛的多样性和广泛的应用。至少可以说，这使得任何理想层压板的概念都非常模糊。例如，适用于高温应用的材料对于诸如微...
2019-06-21
HDI PCB制作技术的发展趋势是什么？【汇合】
随着复杂电路板平均厚度的减少，HDI PCB制作商正在向高密度互连或HDI等先进技术发展，以制造复杂的PCB板。HDI PCB有助于3D集成，因为这是不断增长的...
2019-06-20
深圳PCB制作的规格要求【汇合】
现代电子设备（如可穿戴电子设备）的规格要求多层HDI PCB解决方案，表面上甚至深圳PCB制作内都有大量元件。这需要精细的导体宽度，它们之间的间隔比传统设计允许...
2019-06-19
HDI PCB制作技术的优点【汇合】
随着电子市场的不断更新，电子技术也越来越成熟。大多数使用HDI技术设计和制造的传统市场是智能手机和手机，但几乎所有智能设备都使用HDI作为其主板。HDI PCB...
2019-06-15
复杂的HDI PCB制作技术【汇合】
随着微型设备的使用速度越来越快，PCB工厂的生产设备在生产复杂PCB时面临巨大压力。HDI PCB制作需要传统电路板制造商也使用的许多设备，因为制造过程中的几个...
2019-06-14
如何提高HDI PCB制作电源的完整性？【汇合】
目前，大多数手持和消费电子制造商更喜欢HDI技术，因为这是高层数顺序层压或昂贵的标准层压板的最佳替代品。为什么要提高HDI PCB制作电源的完整性呢？采用HDI...
2019-06-13
如何提高HDI PCB制作的布线能力？【汇合】
设计人员使用多种技术来提高HDI PCB制作的布线能力，从而有效地减少层数。由于大密集电路板通常使用细间距BGA，因此相对于BGA焊盘的过孔位置对于改善布线能力...
2019-06-12
深圳HDI PCB制作叠层的设计标准【汇合】
深圳HDI PCB制作叠层设计可以遵循IPC-2315标准规定的六种类型。在这些类型中，IV，V和VI是用于制造的昂贵类型，并且不适用于大密度PCB。HDI P...
2019-06-11
深圳PCB制作的叠层设计【汇合】
大型密集深圳PCB制作的初始设计工作，特别是高密度互连（HDI）类型，要求设计人员定义适当的叠层。使用多个大而密集的球栅阵列（BGA）的HDI PCB受益于适当...
2019-06-10
无处不在的嵌入式pcb制作组件【汇合】
先进的pcb制作技术允许嵌入各种组件。其范围从无源元件（如电阻和电容）到有源元件（如芯片和集成电路）。嵌入组件具有几个优点，主要是生产具有增加的复杂性的较小板。...
2019-06-06
绿色pcb制作和先进的pcb材料【汇合】
我们正在经历一个不断发展的先进PCB制造领域。技术的进步与创新相结合有助于改进制造方法。如今，PCB制造商比以前更加复杂，pcb制作的趋势越来越复杂。虽然pcb...
2019-05-31
深圳HDI PCB制作的不同叠层【汇合】
深圳HDI PCB制作通常遵循三种类型的叠层，用于使用高密度封装组装的电路板：①带通孔或镀通孔的标准层压具有镀通孔②盲孔和埋孔的连续层压③与微孔的层压结构。在上...
2019-05-30
技术的快速变化为深圳阻抗板加工厂家创造了复杂性【汇合】
高级PCB制造领域处于不断变化的状态，主要受两个因素驱动 - 技术的改进和电子产品的创新。这些都迫使复杂的深圳阻抗板加工厂家开发出更好的制造方法。步伐如此之快，...
2019-05-29