要清洗的深圳PCB基板通常可以分为两类：标准的和特殊的。另外，还需要考虑多种金属化表面。标准基板包括FR4、挠性板、陶瓷板、G10以及石碳酸纸。特殊基板包括聚酰亚胺、四官能化合物外层、芳香族聚酰胺纤维增强材料和聚四氟乙烯。

另外，还有深圳PCB复合层压板，如刚-挠结构。此外还正在开发含无溴阻燃剂的基板，可以将废弃的电子产品以较理想的温度灰化，使其对环境的影响减到最小。另一个正在开发的领域是能够承受无铅合金再流焊高温的基板。无铅合金的熔点范围在217〜221°C，高于锡铅合金183°C的熔点。这里指的是熔点，实际的焊接温度还要更高。

由此引起关注的是，深圳PCB基板在焊接过程中要能够承受得住这样的高温。基板的镀层包括:铜、锡、锡铅、金、镍、钯、银和它们的合金。电子制造中的无铅化将去除“标准”共晶和近共晶锡铅合金中的铅。锡-银-铜合金将用于再流焊和丝焊，而锡-铜合金将用于波峰焊。读者应该了解，在不久的将来使用锡-铅的地方将被无铅所代替。

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