用等离子体清洗和腐蚀表面 等离子体清洗(用离子化气体与要清洗的上海线路板表面产生机械或化学的相互作用）是一个干法工艺，它可用于处理表面，以改变表面能或表面活性。选择恰当的等离子体工艺参数可以使其成为等离子体清洗，它会使表面上的有机污染物得以清除(但对于无机污染物及微粒无效）。通过合适的等离子体处理，绝大多数的聚合物表面可以变为亲水或憎水、酸性或碱性的，粘附力和/或润湿性也能更适应于后续工序的需要。在上海线路板行业使用等离子体处理的一个最通常的例子是：

    经过氧等离子表面处理的Kapton®膜表面可以提高液体粘接剂的性能。这种等离子体处理改善了 Kapton®膜的润湿性，并消除了由有沾污的粘接剂覆盖所产生的表面孔洞。等离子体处理也可以通过腐蚀(化学反应）聚合物表面除去由其他工序留下的残留物，一个例子是除去上海线路板多层板在钻孔操作中留在孔壁上的聚合物沾污。氧等离子体与碳聚合物链反应可以以一氧化碳或二氧化碳的形式除去碳。在曝光和显影之后，也会有很薄的一层残留物留在本应没有感光膜的工作表面上，氧等离子体可以除去这些残留物，并清洁其下层表面。这是上海线路板清洗表面安装焊盘的一项非常成功的技术。当低压气体承载高能量输人(通常是射频或微波能量）时，这类气体通过和高能电子碰撞发生游离和离化，这种电子、未发生反应的气体、中性的和离化的原子和分子碎片的混合物称为等离子体。尽管最初的气体可能化学上是惰性的，但电离后的碎片却具有很高的活性，使各种化学反应过程成为可能。例如：在室温下氧分子和聚合物的反应通常是很慢的，但是氧等离子体在室温下却可以“燃烧”，或者用反应可以移去聚合物，而对于氧分子这样的反应只有在很高的温度下才能进行。

（0₂ —20*聚合物）+ (2x+y)0* ~-xC0₂+ (；y/2)H₂0 (8.1)这里，cr即氧离子。

因此，等离子体加工过程经常被描述成“低温”过程，因为发生反应的那些碎片自身的温度最多不过几百摄氏度（一般接近室温）。

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