本书依序介绍了昆山电路板的原材料与工艺，包括从硅半导体器件制造到电路板的制造和组装技术、不同基板和元器件的安装技术，以及越来越受到关注的环境问题等。
本书阐述了引领我们进人到现代技术时代的昆山电路板组装制造的有趣的发展历程。随后的两章是有关半导体的，介绍半导体器件的制造，如集成电路制造中由原材料到高纯度硅以及半导体器件芯片制造的整个过程，制备用于安装到电路板或陶瓷基板等之上的半导体器件的封装。
制作昆山电路板的基本层压板的制造、不同类型的单层和多层线路板的制造，以及各种线路板上元器件的安装技术。其中也有一直备受争议的焊接材料及其工艺的介绍。
无需多言，涉及范围如此之广并有一定深度的本书，没有杰出的编者队伍是不可能写成的。不论是学生、工业界的读者，还是昆山电路板电子产品的使用者均会受益匪浅。
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