漂洗

在快板PCB涂覆阻焊膜前的清洗过程中，最后漂洗步骤往往被忽略，实际上应当考虑到各种因素，包括对板和线条间隙的可靠性要求。根据水源情况，自来水（定期监控的）可能适用于最后的漂洗。然而，应考虑到水的硬度和温度会有所变化（而且变化起来很快），具有3〜5MJ2 • cm的去离子水是最后漂洗的首选水源。

干燥

表面吸附水或水的残留物是阻焊膜附着力弱及起泡的常见原因。因此必须在快板PCB涂覆阻焊膜之前将板表面和孔中的水清除，使板完全干燥。在使用热风刀、涡轮过滤干燥器、无油压缩空气等热蒸发干燥过程之前，首先用物理方法清除（吹掉）表面和通孔中残留的水。如果没有进行物理清除，污染物就会在水蒸发时沉淀在板表面。此外，蒸发干燥并不能从孔中将所有的水清除掉，还会在表面留下残留物和水溃。对于典型的FR-4板，干燥过程可以在一个烘箱中进行，烘箱设定温度为ll〇°C±5°C(23〇T土9T)，时间最少20分钟，也可以通过一个用户设定好参数的红外水平带式传输设备来完成。如果是不同于FR-4玻璃/环氧的材料，或板的结构不同（厚度、热负载等），干燥过程所需要的条件也不同。

如果快板PCB只在溶剂中清洗(没有水清洗或水冲洗），就可以省略涡轮干燥，但干燥还是很重要的。如果清洗和干燥是在不易燃的溶剂中进行就显得很简单，但使用易燃溶剂时要达到相同的效果就需要注意一系列的安全考虑。干燥箱必须是设备专用，避免使板产生交叉污染。烘箱内部各点都应具有均匀的温度，使用具有良好排气性的热风型烘箱将得到最大的烘干效率

相关阅读：快板PCB抗氧化物/防锈剂【汇合】