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快板PCB阻焊膜涂覆前的清洁度【汇合】

2018-09-01

可以通过许多方法来评估清洗之后板的清洁度。在前面的多道工序中会产生离子和有机的残留物,如果这些残留物的量超出了客户可接受的范围,就要增加额外的清洗工艺。必须通过对一块快板PCB试验板进行测试来证明变化的工艺仍能得到足够清洁的板。残留物中包含了离子和非离子的混合物,通常会共同沉积在板表面。残留物中的离子部分可以用于指示整个表面的清洁度情况。然而,为了确认所需的清洁度已经得到满足,离子和非离子的测试都需进行。


1.挂水测试

这不是一种清洁度的试验方法,它最适合用于评定快板PCB覆铜板机械磨刷是否合适。


快板PCB阻焊膜涂覆前的清洁度【汇合】

2.可焊性试验

所谓的可焊性试验是要验证板上没有影响阻焊膜附着的污染物。按J-STI>
003中的试验步骤,一块无污染物的板表面会具有润湿性。润湿指焊料在基体金属上形成相对均匀、光滑、无断裂、与底层金属粘接良好的薄膜。快板PCB板上有污染物时,就会显现出反润湿或不润湿特性。反润湿是指当熔化的焊料涂覆在试验表面出现收缩,形成一个与焊料薄膜(金属底层没有露出覆盖层分离的不规则的焊料隆起。不润湿是指熔化焊料接触了表面但没有附着在表面(金属底层仍有露出的部分)。

 

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