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pcb印刷线路板敷形涂覆的规范【汇合】

2018-09-06

• IPC-CC-830 pcb印刷线路板组装用电绝缘化合物的技术指标和性能要求(工业用材料规格)。

• MIL-I-46058C   绝缘化合物,电性能(美国国防部,材料规格)。

• MIL-P-28809 印制线路组装(美国国防部,敷形涂覆组装的检验标准)。

• UL746E  聚合材料——用于电子设备评估(美国保险商实验室认可)

 

pcb印刷线路板敷形涂覆的规范【汇合】


IPC和MIL规范都将pcb印刷线路板涂覆材料的一般类型分为以下几类:

•  'AR(丙烯酸树脂)

•  ER(环氧树脂)

•  SR(桂酮树脂)

•  UR(聚胺酯树脂)

 

pcb印刷线路板敷形涂覆的规范【汇合】



IPC和MIL两种规范还都列出了 XY类型(聚对二甲苯,对位二甲苯),这是一种蒸发-沉积涂层,其工艺超出了一般范围。一些新的,称作高科技的pcb印刷线路板涂覆配方一般都属于上述分类中的范畴。

 

相关阅读:pcb印刷线路板敷形涂覆的目的和功能【汇合】

 


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