电子信息产业是现今社会与经济发展的重要力量，我国将电子产业作为重点发展的支柱性产业，pcb作为电子信息产业链中起着承上启下的作用。pcb电路板生产厂家hdi pcb加工过程控制的要点有以下几点：

压合、除胶

薄板注意调整空铆高度。钢板清洁，防止凹痕内的胶除不净。离型膜不可有皱折，流胶太多，影响除胶效果。钻靶时hdi pcb加工过程中盲孔层朝上钻靶。钻靶时每5PNL翻面检查有无偏位现象。pcb电路板生产厂家hdi pcb加工填充不可使用S1000B及S1000-2B的PP。盲孔除胶在沉铜做去钻污处理，去钻污后再在宇宙磨板机上磨板处理。未去除干净的板只可手工打磨。

微蚀

pcb电路板生产厂家在hdi pcb加工微蚀前会抽测板面铜厚，如有差异（板面平均值间≥10um），分类微蚀。微蚀前首件确认参数，保证微蚀次数为偶数次，并微蚀时正反面所过次数一致。微蚀时抽测板面铜厚，如有异常，及时停止加工，重新调整加工参数。微蚀时按PNL数添加药品，保持微蚀液稳定。

汇合电路（www.keypcb.com）作为hdi pcb加工厂家，在不断进行技术改造与产品创新，pcb电路板产品已远销北美、南美、欧洲、东南亚等国家和地区。深受国内外客户的赞誉与青睐！