陶瓷电路板行业经过多年的发展和成熟。中小企业也开始向中小企业的涌入注入新能源。足以显示市场的人气。陶瓷电路板虽然没有成为一种新产品，但在中国的应用才刚刚起步。中小型制造商也开始使用陶瓷电路板。

    许多LED制造商提出了这个问题，并期待着产品创新升级。与其他印刷电路板相比，陶瓷电路板取代了旧一代基板，完全可以取代金属基板和透明基板。由于其高导热性、高绝缘性和良好的热膨胀匹配系数，已成为大功率照明领域的研究热点。

    如何降低LED陶瓷电路板的热阻是提高LED发光效率的重要问题之一。根据其电路制造方法，可分为厚膜陶瓷基片、低温共烧陶瓷基片、薄膜陶瓷基片和纵缝激光金属化技术。为了提高LED的发光效率和使用寿命，解决LED产品的散热问题是现阶段最重要的问题之一。LED产业的发展也集中在大功率、高亮度和小尺寸的LED产品上。提供其高散热性、精密尺寸的散热基板，也成为未来LED散热基板的发展趋势。

    目前，氮化铝基片和氧化铝基片被用来提高发光二极管的发光效率。在这一发展趋势中，散热的陶瓷电路板本身的电路对准精度非常严格，需要具有散热量高、体积小和金属电路附着性强的特点。因此，采用纵切激光技术是必要的。这将是推动LED向更高功率方向发展的重要途径。