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阻抗板加工的要素【汇合】

2019-03-04

    阻抗板的定义是良好的叠层结构可以控制印刷电路板的特性阻抗,阻抗板的布线可以形成易于控制和可预测的传输线结构,被称为阻抗板。印刷电路板的阻抗控制中的导体将具有各种信号传输,并且为了增加传输速率,必须增加导体的频率,线路本身将导致阻抗值的变化到期蚀刻,层压厚度,线宽等不同因素,信号失真。关于pcb制造商阻抗板加工的要素,你了解多少? 



    因此,高速电路板上导体的阻抗值应控制在一定范围内,称为“阻抗控制”。影响PCB阻抗板加工的因素主要包括铜线宽度,铜线厚度,介质介电常数,介质厚度,焊盘厚度,路径接地线,接线周围的布线等。


    因此,当阻抗板加工设计时,必须控制电路板上走线的阻抗,以便尽可能避免信号的反射和其他电磁干扰以及信号完整性问题,以及实际使用的稳定性。 pcb板可以保证微带线的计算方法和PCB板上的带状线阻抗可以参考相应的经验公式。