阻抗电路板就是好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构。由于整体阻抗电路板性能取决于互连的可靠性，因此必须了解制造电路板所需的材料和化学和机械工艺 - 以确保其最佳可靠性。

例如，使用的大多数板材具有比铜更高的热膨胀系数或CTE。因此，在组装过程中将阻抗电路板暴露于升高的温度使得电介质比铜罐膨胀得更多，从而增加了内层互连处的应力。因此，除非在通孔中的内层铜和铜镀层之间具有良好的粘附性，否则两者可以分开，导致ICD。

ICD可能导致阻抗电路板上特定电路或网络的故障。通常，这种故障主要是开路型，但它们也可能是间歇型的，由于高温而加剧，导致可靠性问题。互连的可靠性是一个重要的问题，因为阻抗电路板的功能在制造时可能保持良好，并且在组装或实际使用期间失效。这种缺陷的延迟使ICD成为可靠性风险，行业将其视为高优先级的严重缺陷。

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