为了检测ICD，阻抗板厂家通常在电镀后（通常在电路形成后）对来自工作板的样品进行质量控制检查。 Rush PCB还使用热应力测试（通常采用焊料浮动测试的形式）来检测ICD。这包括多个焊料浮子，温度为288°C或更高，具体取决于所使用的PCB材料。在热应力测试之后，通过光学显微镜评估显微切片，导致检测到缺陷。 

    Rush PCB开发了热循环和热应力协议，如HATS或IST测试。这些有助于基于使用不同材料和工艺条件的实验评估来量化ICD的性能。在多层印刷电路板中，热应力可导致三种类型的ICD的出现。这些ICD的形成有多种原因：I型：这种类型的ICD是存在于化学镀铜和内部铜之间的界面处的分离。这也称为铜键合ICD，主要原因是化学镀铜工艺控制不良。

    II型：这种类型的ICD存在于电解铜和化学镀铜界面的分离中。主要是钻孔碎屑，无电镀铜清洗后的残留物，电镀前的预处理污染或电解铜处理控制不足造成的。 III型：这种类型的ICD是化学镀铜本身内的分离。这主要是由于化学镀铜工艺控制不良。钻孔过程中留下的钻孔或碎屑，钻孔涂层，以及保留在夹层铜表面上的玻璃和无机填料颗粒，除非有效去除，是ICD的主要原因。