阻抗板厂家通孔的形成，无论是机械钻孔用于通孔还是激光钻孔用于微通孔，都会产生相当大的局部热量以及在捕获垫或内层铜表面上出现涂抹的含树脂碎片。除非在开始化学镀铜工艺之前完全去除，否则这种涂抹最终会在铜表面和随后镀铜之间形成屏障，从而产生ICD。

    当铜连接物理断裂时，由铜键失效引起的ICD。这种情况的典型原因是在组装或使用过程中产生的高应力，或铜键弱或其组合。有时，这种失效模式可能与设计有关，因为增加阻抗板厂家PCB厚度，增加孔尺寸以及使用波峰焊接往往会增加铜键ICD的风险。

    ICD的另一个原因是越来越多地使用无铅焊接，其中温度高于常规含铅焊料使用的温度。这与过去十年中增加的阻抗板厂家电路板厚度相结合，导致ICD的发生率增加。顺便提一下，ICD也困扰着HDI微孔。虽然原因相似，但加工条件不同。