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盲埋孔线路板厂ICD的形成因素有哪些?【汇合】

2019-03-13

盲埋孔线路板厂ICD的形成因素有哪些呢?其中设计因素起着重要作用。例如,孔尺寸和板厚是两个关键因素。它们的主要关系是热暴露期间互连上存在的应力水平。Rush PCB能够避免此问题的主要方法之一是消除焊接的通孔连接器。对于厚板,Rush PCB倾向于使用具有较低z轴CTE和高Tg值的材料来有效地减小应力。


虽然盲埋孔线路板厂良好的PCB设计以及改进的PCB加工方法可以防止ICD I型和III型,但适当的去污和钻孔参数可以帮助预防ICD II型。与标准FR-4相比,一些具有填料的新材料具有不同的可加工性能。它们不会在钻孔过程中碎裂,而是会破碎成涂在钻孔壁上的小颗粒。 



盲埋孔线路板厂在钻孔时,钻头加热倾向于增加碎屑形成,从而增加形成ICD II型的风险。这需要积极的去除污垢以去除钻孔残留物,以有效减少或消除ICD II型。防止I型和III型ICD故障更加复杂。盲埋孔线路板厂在PCB加工过程中,必须彻底清洁内层的铜表面,以形成牢固的键合。此外,必须对化学镀铜沉积物进行良好控制,以获得适当的厚度和晶粒结构,并获得所需的强度。凭借广泛的测试和经验,Rush PCB已经确定了良好的加工重点以及可靠性测试,从而产生始终如一的强大产品。


随着对PCB性能的需求持续上升,ICD仍然是一个问题。只有盲埋孔线路板厂设计人员能够更好地了解故障,才能降低ICD对电路板性能的影响。Rush PCB在钻孔和去污方面采用了卓越的PCB加工实践,并采用了适当的化学镀铜技术,以提高电路板的质量。Rush PCB还实施了行业最佳实践,从而减少了ICD的机会。


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