我们知道一般要做好PCB板，除了工艺要精细，品质要保证外，还有其它的外在因素:比如用的材料等。那么PCB加急打样商用层压板的材料有哪些呢？设计人员必须在模拟过程中通过使用介电常数的乘法因子进行阻抗计算来解决这种不匹配问题，而不是直接使用Dk，如数据手册中所公布的那样。

认识到表面粗糙度对高频PCB性能的影响，PCB加急打样供应商提供多种型材的商用层压板和铜箔。他们生产这些层压板，铜处理水平不同。例如，它们提供具有薄型（LP）铜导体的PCB材料，其在介电材料和铜之间提供优异的粘附性，而光滑的导体表面改善了蚀刻清晰度并减少了导体损耗。

其他PCB加急打样供应商提供具有低剖面反向处理铜箔的材料，适用于高频模拟和数字电路。它们具有各种面板尺寸和介电厚度，具有1或0.5盎司，低剖面反向处理ED铜的包层。两种流行的层压板模型的介电常数分别为3.38和3.48，而在z方向上10 GHz时的耗散因数为0.0027和0.0037。这两种材料都适用于高密度电路，适用于低无源互调失真，低插入损耗和出色的信号完整性。

虽然特殊材料可以帮助克服高频导体表面粗糙度的影响，但选择PCB加急打样材料以最小化表面粗糙度的影响并不是一项简单的任务。当针对最小化表面粗糙度的影响时，较低轮廓的PCB材料铜箔在较高频率下表现较好，表现出较低的导体损耗，而不是使用较高轮廓的箔材料。