现今无论是高智能的电器pcb板还是微型化的微pcb板都是需要提前进行打样的，对其进行打样的目的就是为了便于后续的批量加工与生产。这也是保质保量的pcb板之所以享誉四海的重要原因之一，现在就pcb打样过程中需要经过哪些关键的操作步骤作简要阐述：

1.图形电镀

pcb打样必须要经过图形电镀操作，进行图形电镀的目的就是为了能在pcb线路图形裸露的铜皮上或者孔壁上电镀一层具有标准厚度的铜层。这个电镀层的选择是多种多样的，有些生产厂家会使用金镍以及锡层来取代铜层，但无论选择哪种电镀层，其目的都是为了避免裸露的铜层在接触中发生短路现象。

2.退膜

Pcb板的打样作业还必须要经过退膜操作。这种退膜操作主要是利用NAOH溶液退去抗电镀的覆盖膜层，从而使得非线路铜层能够裸露出来，因为有些铜层若是没有裸露出来，有可能会影响整个电路板的电性连接性能，除此之外Pcb板退膜还可避免线路连续而导致焊接出错。

3.绿油

Pcb板的打样作业还必须重点关注绿油，这种绿油操作指的是将绿油菲林的图形转移到板子上。如此一来便可起到保护线路以及阻止焊接零件时线路上沾上焊锡等现象，因为焊接零件沾上过多的焊锡有可能会导致连接性能出现不良。

近些年pcb打样的高质量令人啧啧称赞，它可以避免pcb板出现各类连接障碍。而据某些分享反馈表明pcb打样作业除了需要经过图形电镀、退膜以及绿油等操作步骤外，还需要经过字符、喷锡、成型以及测等其它相关操作步骤。