在消费电子、新能源汽车等大量用到芯片的行业中，pcb打样往往是常见的重要流程之一。由于它发生在大规模生产之前、需要单独安排日程，产量又较少，导致每片产品的投入较高。那么，这个过程为什么不能并入大批量生产之中，而必须单独占据一个过程环节？

1、验证设计，修正缺陷

印刷电路板往往涉及到多层板材，并可能与成品元件组合，来达成设计预期的特定功能目标。由于涉及到多个平面的结构涉及，部分元件还存在极性区别，是否会由于散热不畅等因素导致工作不顺，都有必要通过pcb打样、实际测试来观察其工作状况。

2、小量试用，控制成本

打样完成后，往往还需要用它进行目标产品的试制造，并组织人手进行一定范围内的实际测试。试用的目的在于观察其在应用情景中是否会出现未知问题，以便在小规模范围内及时进行优化更改。打样环节的目标，在于用较小的付出来规避可能风险。

3、批量准备，提升合格率

一旦pcb打样得到成功通过，也就是为其铺平了通向大批量生产的关卡和道路。在这一过程中，也能够对大批量生产中可能遇到的突发情况进行一些规划和准备，从产品和流程各方面入手做好准备，从而达到提升合格率、增进效益的目标，使得大批量生产更加稳定。

综上可知pcb打样在整个芯片乃至产品生产过程中都是必由之路，它能够以可控制范围内较小的成本和投入来定位存在的问题，修改缺陷优化设计，从而提升大规模生产过程中的合格率。提前规避风险，能够帮助客户厂家更好地掌控生产流程和产品品质。