应用行业：消费电子应用产品：固态硬盘层数：10特殊工艺：阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜表面处理：沉金厚径比：8:1材料：FR4外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：5/3.5mil板厚：2.0mm最小孔径：0.25mm
应用行业：工业控制应用产品：智能交通控制背板层数：12特殊工艺：5/5mil阻抗线表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：5/4mil内层线宽/线距：4/5mil板厚：3.0mm最小孔径：0.3mm
应用行业：消费电子应用产品：手持终端层数：6特殊工艺：阻抗线表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：3.5/4mil内层线宽/线距：4/4mil板厚：1.6mm最小孔径：0.25mm
应用行业：消费电子应用产品：智能家居控制板层数：4特殊工艺：阻抗线表面处理：沉金材料：FR4外层线宽/线距：3.5/3.5mil内层线宽/线距：3.5/3mil板厚：0.8mm最小孔径：0.2mm
应用行业：消费电子应用产品：行车记录仪摄像头层数：4特殊工艺：阻抗线、金属包边表面处理：喷锡材料：FR4外层线宽/线距：5/3mil内层线宽/线距：9/9mil板厚：1.2mm最小孔径：0.3mm
15053层数：4层特殊工艺：阻抗表面处理：沉金材料：FR-4 外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：4/5mil板厚：1.6mm最小孔径：0.2mm