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应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
2016 - 09 - 25
应用行业:消费电子应用产品:固态硬盘层数:10特殊工艺:阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜表面处理:沉金厚径比:8:1材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:5/3.5mil板厚:2.0mm最小孔径:0.25mm
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