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“新型低温锡膏(LTS)工艺”将彻底改造电路板制作流程?

日期: 2017-02-10
浏览次数: 71

 

  近日,联想个人电脑与智能设备集成开发中心传来了好消息:联想正式公布了“新型低温锡膏(LTS)工艺”!电路板制作也应该与时俱进了。

 

  对于大部分小伙伴来说,这个工艺很冷门,但是对于个人电脑制造,甚至整个电子产业来说,这绝对算得上是个大新闻啦。因为这项创新工艺的诞生,可有效解决困扰电子产品制造流程十几年的三“高”难题:高热量、高能耗、高二氧化碳排放量,所以用“改进了个人电脑制造流程”来形容这项工艺的功劳,一点也不为过。电路板制作技术也应该创新了。

 

  大家都知道,电脑制造中是需要把元器件固定并连接到PCB电路板上,才能呈现出我们日常看到的完整的电脑产品。这就要靠我们的电路板制作商们了,而这个焊接过程需要极高的温度,还会消耗能量,并排放二氧化碳。为了追求电脑产品的节能环保性能,从铅基焊接工艺到锡基焊接工艺,电脑厂商们一直在寻找最佳的解决方案,直到今天“新型低温锡膏(LTS)工艺”的出现,大家终于看到了曙光。

 

  要说这项工艺究竟厉害在哪,一是它使用低温焊接材料,焊接温度最高只有180摄氏度,比传统方法降低了70度左右。什么概念?这等于直接缓解了电脑制造过程中的高热量、高能耗问题,同时还顺带提高了设备的可靠性。据了解,这项工艺使得印刷电路板翘曲率降低了50%。

 

  厉害之二,可显著减少二氧化碳排放量。要知道,电脑在所有IT设备产生的碳排放中占比是最高的,一台电脑每年可制造约0.1吨二氧化碳。而根据联想统计数据分析,联想今年在8条SMT生产线上实施新型低温锡膏工艺,预计可减少35%碳排放量。截至2018年底,联想将有33条SMT生产线(每条生产线配备两部焊接炉)采用这一工艺,预计每年可减少5,956吨CO2排放量,相当于每年少消耗670,170加仑汽油。

 

“新型低温锡膏(LTS)工艺”将彻底改造电路板制作流程?

(*采用新工艺后,联想个人电脑制造流程预计每年可减少5,956吨CO2排放量)

 

  这一创新工艺对于电脑制造流程来说意义重大,而对于联想自身而言同样意义非凡。它再次向外界证明,联想是创新、技术与可持续发展领域的领导者,同时也兑现了联想支持低碳经济转型的承诺。

 

  正如联想个人电脑与智能设备集成开发中心副总裁Luis Hernandez所言:“通过实施新型低温锡膏工艺,联想将继续践行在个人电脑业务中实施可持续发展战略的承诺。我们对创新的重视不仅聚焦在产品的研发和设计上,还延展到产品制造领域。联想致力于在推进业务目标的同时减少对环境的影响,这种新工艺帮助我们实现了这个目标,我们倍感自豪。”

 

  既然是新年伊始的好消息,就要有点特别的意义。据不停君了解,这项突破性的“新型低温锡膏(LTS)工艺”不仅适用于联想产品,也可广泛应用于所有涉及印刷电路板的电路板制作行业制造流程,而联想也计划于2018年在整个行业范围内进行免费推广。

 

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