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电路板厂生产过程检验标准大放送

日期: 2017-07-15
浏览次数: 101

 

电路板的生产流程想必大家也不陌生了,那么在电路板厂电路板在生产过程中检验要求是什么呢?有没有板子类型的不同检验标准就不一样呢,跟着小编一起来看一看。

 

深圳电路板单面印制板制造过程检验要求:

 

电路板厂开料

按照产品加工单或开料规格单核对基板的规格型号,开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在规定范围内。

 

电路板厂生产过程检验标准大放送

 

印刷网版

电路板厂一般是检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度符合规定要求,这些检验应在绷网和涂胶时就完成,做好记录。

 

深圳电路板厂检查图形完整性,没有针孔、缺口或残余胶膜;与照相底版核对,图形定位尺寸一致,线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。

 

表面清洗

被化学清洗或磨刷腿板表面不得有氧化、污染,清洗后应干燥。

 

线路印刷

电路板厂检查线路图形完整性,没有断路、针孔、缺口或短路、线路渗墨、多余墨点;与照相底版核对,图形定位尺寸一致,线宽线距一致,误差在允许范围内。

 

蚀刻

检查线路图形完整性,没有断路、针孔、缺口或短路、残余铜箱;与照相底版核对,图形定位尺寸一致,线宽线距一致,误差在允许范围内,没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)

 

电路板厂生产过程检验标准大放送

 

阻焊

检查阻焊图形完整性,没有漏印、针孔、缺口或渗墨上盘、多余墨点;与线路图形定位尺寸一致,误差在允许范围内。

 

检查阻焊剂固化程度,在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验应有铅笔硬度3H以上。检查阻焊剂的结合力,在铜导体和绝缘板面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起的试验,胶带上不应有剥落的阻焊剂。

 

正面与反面标记印刷

 

检查字符标记图形完整性,没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点;与线路图形定位尺寸一致,误差在允许范围内,字符标记能正确识别。

 

以上电路板厂在生产时的检验要求你都掌握了吗?每一个标准都按照程序走,保证让客户放心。

 

相关阅读:电路板厂层压材料,原来是这些?

 

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