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深圳电路板金属化的钻孔

日期: 2017-12-13
浏览次数: 37

深圳电路板(汇合电路)作为专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和精密中小批量板的生产制造。每天的学习让我们对电路板的基础知识可以有一定的了解和掌握,今天就让我们一起来学习一下金属化孔的钻孔吧!


金属化钻孔主要使用于多层板制造中环氧玻璃钢复合材料上的钻孔,它包含有比其它任何工序更大量的或更多的要鉴别的变量。随着多层板的应用t,钻孔机已经取得了珥速的进步。多层板是一种互连系统,它依靠经钻孔后,将孔金属it作为层间电路进行互连的手段。为了钻出所需要的大量孔,钻孔机的能力已从以下多方面得到了改进:

1)钻孔的速度。由于钻孔机台面的移动速度超过200英寸/分和转轴的转速超过80000:转/分因而每分钟可以钻200〜300个孔。

2)孔位精度。在钻孔速度提高的同时,孔的定位精度公差也达到了 ±0.001英寸或更高一些

3)钻孔机的控制系统。计算机控制、数控纸带或这两种钻孔机控制方式组合使用,占孔操作具有广泛的灵活性和很高的自动化程度。

深圳电路板金属化的钻孔

钴孔能力多半可以从下述四方面加以判断。其中的一些因果关系叙述如下。

1.常见的钴孔问腰

а.环氧树脂腻污钻孔时,钻头的切削刃会产生局部热,这一热量会使环氧树脂熔化。理想的钻孔,可以是通过把钻头的进给速度、钻头转速和结构形状加以满意地组合,而使这种影响减小到最低程度。同样,这三个参数组合不当所造成的低质量的钴孔,就可能会在每一层钻通的内层铜的切面上,留下一层薄的环氧腻污层。环氧树脂是一种绝缘体,如果不加以去除,它将会使多层板的内层电路与孔壁的电镀层绝缘,结果会形成断路,造成废品。环氧树脂腻污,也可能仅仅是由粘合界面上部分固化的B阶材料引起的,因此,层压之后的事后烘焙处理是防止产生这种环氧腻污的良好措施。

b.毛剌多层板的顶部或底部都可能产生毛刺。通常,产生毛刺有四个原因:(1)钴头钝:(2)垫板材料差;(3)钻孔机上的压脚不合适;(4)钻头的进给速度和转速配合不当。

c.孔的质量或外观孔的质量是指孔壁四周的平直度。由于钻头进行穿透、切削并从孔中排屑,因此,孔的质量和外观分别随钴头进给速度和钻头转速而变化。

d.钉头钉头是指钻孔时对内层铜箔所产生的影响。出现这种影响铜箔就会加厚到标称铜箔的两倍,从而形成钉子头的形状。钻孔时,钻头的锋利程度、钻头进给速度和转速、材料的物理性能以及钻头顶尖的结构形状都会引起钉头现象。此外,钻头钻到电路图形的边缘时也会产生钉头现象。

造成钉头现象的多方面原因,往往是多种因素交错在一起,因而,有必要对造成钉头现象的原因及建议的一些条件进行某些探讨


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