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应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
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应用行业:工业控制应用产品:核心板层数:16表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:2.43mm最小孔径:0.75mm
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说明: 所谓的可焊性试验是要验证电路板快速打样的板上没有影响阻焊膜附着的污染物,一块无污染物的板表面会具有润湿性。润湿指焊料在基体金属上形成相对均匀、光滑、无断裂、与底层金属粘接良好的薄膜。电路板快速打样板上有污染物时,就会显现出反润湿或不润湿特性。反润湿是指当熔化的焊料涂覆在试验表面出现收缩,形成一个与焊料薄膜(金属底层没有露出)覆盖层分离的不规则的焊料隆起。不润湿是指熔化焊料接触了表面但没有附着在表面(金属底层仍有露出的部分)。因涂覆阻焊膜之前电路板快速打样裸板上的离子残留物会影响阻焊膜涂覆的质量,所以需要对残留物进行周期性的测试。即使离子污染物被阻焊膜覆盖,离子物质残留在电路板快速打样板上也会加速金属材料的腐蚀。因为阻焊膜可以在一段时间内被潮气和氧穿透,所以不足以保证它下面的金属不受大气腐蚀的影响,特别是存在吸湿离子的情况下。有时用自动设备来测定离子的清洁度,但要注意获取不同商标和模式的设备之间相关联的等效因子。离子提取:为了定量测定离子残留物,首先要将离子提取到水溶液中。因为残留物中常包含不溶于水的成分,所以会用水和醇如异丙醇的混和液从板上提取离子残留物。用这种方法,水溶性离子组成物质和可溶于醇的非极性组成物质均可溶解,可用于离子成分的测定。电导率仪:多数的离子测试程序是按照由美国海军航空电子设备中心制定的MIL-P-28809中规定的方法进行的。用75%异丙醇和25%水的混合液冲刷板表面,使离子物质溶解。将从电路板快速打样板子上滴下或流下的液体收集起来,分别用电导率仪或电阻率表测量。相关阅读:fpc线路板厂家厚膜电介质材料【汇合】
说明: fpc线路板厂家厚膜电介质材料主要是用于导体之间的绝缘材料,既可以是简单的交叠隔离也可以是在复杂的多层结构内。在电介质材料上通过预留小的开口或通孔以便相邻的导电层实现互连。在复杂结构中,每一层可能需要几百个通孔。利用这种方式,fpc线路板厂家制作出复杂的互连结构。虽然大多数厚膜电路可以仅仅由三层金属化制成,但是其他的可能需要更多。如果需要多于三层的结构,成品率会开始显著下降,而成本会相应地上升。在这类应用中采用的电介质材料必须是微晶型或者可再结晶型的材料。在浆料状态下的fpc线路板厂家材料是在相对低温度下熔化的玻璃相的混合物6在烧结过程中,当它们处于液态时,它们相互混合形成了均勻的熔点高于烧结温度的混合物。所以在随后的烧结中,它们保持在固态,为烧结连续的层状结保持稳定的基础。相对而言,玻璃相经常在类似的温度下融化,并且会出现不能允许的层“下沉”而与下面的导体层短路,或者层“漂浮”而形成开路。另外,第二类填充剂陶瓷粒子可以用来增强微晶化并且改善温度膨胀系数(TCE)。    fpc线路板厂家电介质材料有两种相互矛盾的需求,一方面它们必须形成连续膜以减少层与层之间的短路,同时必须保留小到250um那样的开孔。一般来说,电介质材料每一层必须印刷和烧结两次,以减少针孔和防止层与层之间的短路。
说明: 人们正提出和使用各种方法得到环保信息或提供环保措施。许多pcb板打样厂家简单地发出了禁用和限制使用的材料清单,一些公司也列出“最好不采购”的材料清单,例如Volvo、Sony、Mitsubishi、Phillips等公司以及欧洲消费类电子制造商协会(EACEM)。其他pcb板打样厂家也有各种不同的评估方案,用于内部评估他们的材料供应商和分包商,如IBM、M0torola、Hewlett-Packard以及Sun微系统公司都有自己的评估体系。欧洲计算机制造商协会(ECMA)提出一份各种电子元器件产品的申报属性表,表中不仅列出pcb板打样厂家产品中找不到的资料,还列有产品的各种属性,例如能耗与物理挥发(VOC)等。其次,将这些pcb板打样厂家过程和方案用较无污染技术替代评估(CTSA:Cleaner Technology Substitude Assessment)进行检查,以便对成本、健康与安全、能耗、环保、质量以及性能等方面进行评价,其结果将以非判决的方式发表,从而允许使用该技术的各个用户确定哪种替代品(若有的话)让他们感到有用。最后,在这些加工过程被示范工艺试验后,让实际使用新技术的专业人员在实施替代工艺时继续研究,以确定有关工艺过程孰优孰劣。DFE过程更多是自顶层至下层的设计级评估,它将最终推动pcb板打样厂家制造业向更新、更有利于资源和环境的“友好”加工过程发展。而DfE加工过程是一种用以评估、实施和推广这些工艺过程的评估方案。相关阅读:pcb板打样加工丝网网框与基板的关系【汇合】
说明: pcb板打样加工丝网到基板的间距(“快速恢复”距离)设定。这是丝网印刷机中最重要的参数。如果间距太大,丝网会很快失去张力,印刷的线条轮廓不清晰。如果间距太小,印刷过程中丝网的张力不足以使浆料印刷到基板上。“快速恢复”距离的大小取决于丝网的尺寸。(2)pcb板打样加工丝网和基板之间的平行性。如果丝网和基板之间不是严格平行,在印刷过程中快速恢复距离就会变化,这会造成印刷线轮廓的清晰度和厚度的改变。(3)刮刀速度。刮刀速度主要考虑加压力的切线方向,但是也应考虑法线方向。如果刮刀速度太快,印刷中可能会产生孔洞而使轮廓清晰度变差。如果浆料的粘度造成没有充足的时间使浆料流出适当的量,浆料量可能会不足,印刷的焊膏将比正常薄。如果进一步增加速度,刮刀开始“刨平”浆料,而不是沿着丝网表面扫过,印刷的浆料将变得更厚。如果刮刀速度太慢,浆料不能被合适地截留,这样印刷的浆料会太厚。另外,pcb板打样加工工艺时间的增加会造成产量的下降从而增加了生产成本。(4)刮刀位置。刮刀相对于pcb板打样加工基板的位置也是一个非常重要的参数。如果刮刀位置太高,印刷的浆料量会太薄和/或出现孔洞。如果刮刀位置太低,过大的压力将加载在浆料上,造成印刷的浆料太薄,并且可能使施加了压力的浆料滞留在丝网和基板之间,相应地失去印制线的轮廓清晰度。刮刀在印刷循环中的偏转对浆料产生一个向下的压力。刮刀压力。通过一个弹簧把压力施加在刮刀上,把刮刀推向基板,并且通过调节对弹簧的张力设置刮刀的压力。当pcb板打样加工印刷很粘的浆料时刮刀的压力是最重要的。pcb板打样加工丝网网框与基板的关系大概就是以上几种了,pcb板打样每道工序对pcb板的品质都至关重要,都需要格外的注意!
说明: 影响pcb24小时加急丝网工艺过程的变量已经认定的有100多个,从浆料特性到印刷机设置再到丝网特性。下面列出了几个最影响印刷质量的丝网印刷机调整参数。(1)pcb24小时加急丝网到基板的间距(“快速恢复”距离)设定。这是丝网印刷机中最重要的参数。如果间距太大,丝网会很快失去张力,印刷的线条轮廓不清晰。如果间距太小,印刷过程中丝网的张力不足以使浆料印刷到基板上。“快速恢复”距离的大小取决于丝网的尺寸。(2)丝网和pcb24小时加急基板之间的平行性。如果丝网和基板之间不是严格平行,在印刷过程中快速恢复距离就会变化,这会造成印刷线轮廓的清晰度和厚度的改变。(3)刮刀速度。刮刀速度主要考虑加压力的切线方向,但是也应考虑法线方向。如果刮刀速度太快,印刷中可能会产生孔洞而使轮廓清晰度变差。如果浆料的粘度造成没有充足的时间使浆料流出适当的量,浆料量可能会不足,pcb24小时加急印刷的焊膏将比正常薄。如果进一步增加速度,刮刀开始“刨平”浆料,而不是沿着丝网表面扫过,印刷的浆料将变得更厚。如果刮刀速度太慢,浆料不能被合适地截留,这样印刷的浆料会太厚。另外,pcb24小时加急工艺时间的增加会造成产量的下降从而增加了生产成本。相关阅读:pcb电路板厂家印刷膜的烘干【汇合】
说明: pcb电路板厂家印刷膜的载体由易挥发组分和不挥发组分两种有机成分组成。刚印刷好时,厚膜材料就是简单的玻璃或金属的分散颗粒悬浮在稠的载体中,并且有点发粘和脆性。挥发性组分必须在烧结前在低温下去除。挥发性溶剂在温度高于100°c时挥发得很快,pcb电路板厂家印刷膜但如果暴露在温度超过150摄氏度的环境中,在烧结膜中会形成很大的孔洞。pcb电路板厂家在印刷之后,一般允许在空气中“流平”一段时间(通常是5〜15分钟)。流平过程允许浆料填人丝网网格纹路处,一些挥发性溶剂在室温下会缓慢挥发。流平过程对烧结后膜的精确度有决定性作用。由于浆料的触变性在印刷过程中其粘性会有相当大的下降。印刷之后不久,粘性仍然很低,并且在烘干前需要一段时间才能够恢复较高的粘性。如果pcb电路板厂家的膜在印刷后马上暴露在高温下,粘性仍将下降得较低,浆料可能会铺展在基板上,降低了印刷膜的边缘清晰度。在流平之后,部件在70〜150°C温度范围强制性烘干约15分钟。相关阅读:电路板生产厂家叠层钻孔和销钉定位【汇合】
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