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高频电路板的制作要求

日期: 2017-04-13
浏览次数: 77

 

高频pcb指的是高频电路板。高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快,且低耗环保。它已经广泛应用于对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热,还能对工件局部的针对性加热;可实现工件的深层透热,也可只对其表面、表层集中加热;不但可对金属材料直接加热,也可对非金属材料进行间接式加热。因此,感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛,那么,高频电路板的制作和选材就显得尤为重要了。

 

高频电路板的制作要求

 

高频电路板属于高难度板之一,所以必须尽量满足制作要求。

 

一、钻孔

 

1.钻孔进刀速要慢为180 /S要用新钻嘴,上下垫铝片,最好单PNL钻孔,孔内不可遇水 2,过整孔剂 PTH 样板可用浓硫酸(最好不用)30Min 3, 磨板 沉铜 线路和正常双面一样制作 4,特别注意:高频电路板不用除胶渣。

 

二、防焊

 

1.高频电路板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡),从蚀刻出来和退锡前不可磨板,只可风干 。第一次打底,用43T网版正常印刷分段烤板:50 50Min 7550Min 95 50Min 120 50Min 13550Min 150 50Min ,用线路菲林曝光,显影后才可磨板,第二次正常制作。需要在MI中备注:第一次打底用线路菲林对位。

 

2.高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板,在MI中盖红章。

 

3.高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油,需要出“打底菲林”,打底菲林只保留基材上绿油,打底烤板后再进行第二次正常制作。

 

三、喷锡

 

喷锡前要加烤 150 30Min才可喷锡。

 

四、线路公差

 

无要求的线宽公差做到±0.05mm 有要求按客户要求制作。

 

五、板材

 

要用指定的板材 见要求。因为板材价格较贵,能只开1PNL就只开1PNL

 

以上就是高频电路板的制作要求了,赶紧get吧!

 

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什么叫高频板及高频电路板的参数

 

  

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