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2016 - 09 - 25
应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
2016 - 09 - 25
应用行业:消费电子应用产品:固态硬盘层数:10特殊工艺:阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜表面处理:沉金厚径比:8:1材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:5/3.5mil板厚:2.0mm最小孔径:0.25mm
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钻孔制程目的 2014 - 11 - 15
4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.     4.2流程:上PIN→钻孔→检查 ...
沉铜工艺(PTH) 2014 - 11 - 15
制程目的 :双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤,其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。1986年美国有一家化学公司Hunt 宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介;    流程:    去毛刺→上板→膨松→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗&...
电路板OSP工艺 2014 - 11 - 15
电路板产品在走向轻薄化、小型化、多功能化的发展,PCB也向着高精密度、超薄型化、多层化、小孔化方向发展,各国ROHS指令的实施,使得SMT工艺面临新的技术挑战,OSP工艺应运而生。OSP有机保焊膜,也可以称呼为“护铜剂”。在洁净的裸铜表面上,用化学的方法所生长的一层有机皮膜;厚度在0.2-0.5UM间。    12.1.2.OSP的优点:    1、针对线PITCH较窄或者线路分布教密的PCB,OSP技术能形成非常平整的处理表面,满足P...
1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。  (1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω,阻值大小与信号频率成正比,与PCB走线宽度成反比。在嵌入式系统中,一般频率大于20M的信号且PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻,例如系统中的时钟信号、数据和地址总线信号等。串行匹配电阻的作用有两个:  ◆减少高频噪声以及边沿过冲。如果一个信号的边沿非常陡峭,则含...
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