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常见问题
pcb快速打样开关电源布局的一般原则【汇合】
小型、高速和高密度化是开关电源的产品发展方向,由此导致的产品电磁兼容问题变得越来越严重,而一个好的开关电源的pcb快速打样开关设计是解决开关电源电磁兼容问题的关...
2018-12-08
pcb快速打样基材的选择【汇合】
pcb快速打样基材应根据焊接要求和耐热性要求,选择耐热性好、CTE (Coefficients of ThermalExpansion,热膨胀系数)较小或与元...
2018-12-07
低失真高速差分ADC驱动电路的pcb快速打样设计【汇合】
由于越来越多的ADC采用了差分输入结构,所以差分驱动器已成为ADC驱动必要的器件。目前,有众多技术可以将宽频带双运算放大器应用于差分ADC驱动器。理论上,差分结...
2018-12-06
数字集成电路板制作模拟方法【汇合】
采用数字集成电路板制作电源和模拟电路电源分别供电的方法是:布置电源线时,除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外,在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走...
2018-12-05
微控制器集成电路板制作设计的一般原则【汇合】
在设计数字电路的集成电路板制作时,其地线应构成闭环形式,以提高电路的抗干扰能力。地线应尽量粗。如果地线很细的话,则地线电阻将会较大,会造成接地电位随电流的变化而...
2018-12-04
电路板加工制作BGA的层数【汇合】
电路板加工制作时,将过孔焊盘和表面焊盘平行或对角放置是基于过孔焊盘的尺寸、穿线长度、过孔焊盘和表面焊盘之间的间隙来考虑的。最佳布局的过孔焊盘尺寸为0.508mm...
2018-12-01
射频电路板加工制作功率【汇合】
射频电路板加工制作功率放大器还有使功率器件工作于开关状态的丁(D)类放大器和戊(E)类放大器。丁类放大器的效率高于丙类放大器,理论上可达100%,但它的最高工作...
2018-11-30
射频功率放大器电路板加工制作设计【汇合】
射频功率放大器电路板加工制作是各种无线发射机的主要组成部分。在发射机的前级电路中,调制振荡电路所产生的射频信号功率很小,需要经过一系列的放大(如通过缓冲级、中间...
2018-11-29
射频电路板加工制作设计的一些技巧【汇合】
在射频电路板加工制作上,必须提供一个对输入和输出端口的任何射频信号都能作为“零”或参考点的共用射频接地点(这些点必须是等电位的)。在射频电路板加工制作上的直流电...
2018-11-28
pcb线路板打样设计布线路径的差异【汇合】
pcb线路板打样设计布线路径的差异又称“外质不对称”;是造成时钟脉冲不对称的另一个主要原因。电容性负载的变化,传播速率的变化,蚀刻带来的几何尺寸的变化是造成“外...
2018-11-27
pcb线路板打样与去耦电容之间的关联【汇合】
集成电路的电源和地之间应添加去耦电容,去耦电容要并接在同一芯片的电源端和接地端,并且紧靠被保护的芯片安装。对于pcb线路板打样电源和地有多个引脚的大规模集成电路...
2018-11-26
pcb线路板打样静电防护设计的措施【汇合】
在pcb线路板打样设计中选择元器件时,需要考虑元器件的抗静电能力,特别是接口器件。如果选择不到更高抗静电能力的元器件时,需要对抗静电能力差的元器件采取保护措施。...
2018-11-24
线路板快速打样如何设计多电源层抑制EMI?【汇合】
线路板快速打样如何设计多电源层抑制EMI?如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流,则印制电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下,每对电源层和接地层之间都...
2018-11-23
线路板快速打样过孔孔径及焊盘尺寸【汇合】
随着线路板快速打样设计技术的发展和研究的深入,一些新的PCB设计技术和要求不断出现。PCB设计是电子产品的设计中不可缺少的重要环节。随着电子技术的飞速发展,集成...
2018-11-22
电路板快速打样的焊性试验【汇合】
所谓的可焊性试验是要验证电路板快速打样的板上没有影响阻焊膜附着的污染物,一块无污染物的板表面会具有润湿性。润湿指焊料在基体金属上形成相对均匀、光滑、无断裂、与底...
2018-11-21
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