PCB资源

贴花
电子元件的图形表示的另一个词，也可以称为封装。
2021-06-08
数字电路
模拟电路的替代方案。数字电路像开关一样以二进制方式工作，由于输入而呈现出两种结果之一。这是计算机和类似设备的典型电路。
2021-06-08
DIP
DIP是双列直插式封装的缩写，是一种用于集成电路的外壳。该壳体通常以具有两排附接销的模制塑料容器的形式出现。
2021-06-08
双面PCB
一种PCB，在两侧而不是单面都具有走线和焊盘。
2021-06-08
DRC
设计规则检查的首字母缩写，这是PCB布局的软件验证。这些通常在生产前用于PCB设计上，以确保设计不包含任何潜在的误差源，例如小钻孔或走线过于靠近。
2021-06-08
钻孔次数
这是指在PCB设计中钻孔位置的另一种方式。
2021-06-08
干膜阻焊膜
这是一种涂在印刷板上的阻焊膜，可产生具有更精细线条设计的高分辨率掩膜。这种方法往往比液体阻焊剂昂贵。
2021-06-08
边缘连接器
这种类型的连接器设计用于PCB的边缘，并且最常用于连接附加卡。
2021-06-08
边缘电镀
这是一个用于铜电镀的术语，它从表面的顶部到底部并沿着板的边缘延伸，允许进行边缘焊接和连接。
2021-06-08
导电胶印刷电路板
该术语用于描述使用丝网印刷方法制造的PCB。该过程涉及施加导电印刷浆料以设置迹线并实现稳定的通孔连接。
2021-06-08
EMC
EMC（电磁兼容性）的缩写，EMC是指设备或系统在不产生过多电磁干扰的情况下运行的能力。太多的电磁干扰会干扰或损坏同一电磁环境中的其他设备。
2021-06-08
ESD
静电引起的静电的简称。
2021-06-08
外层
也称为外层，外层是铜上的外侧的组件附接的层。
2021-06-08
装配图
该图是设计人员将PCB设计与工程师和工人进行交流的一种方式。它通常包括板的图示，有关要钻的孔的位置和信息，有关所用材料和方法的注释等。
2021-06-08
细间距（Fine Pitch）
此术语是指一类芯片封装，在引线之间具有微间距，通常小于0.050英寸。
2021-06-08