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将来PCB电路板打样【汇合】会是什么样子?《一》

2018-07-31

自从PCB电路板打样在世纪之交被发明并在1943被 Paul Eisler申请专利以来,其发展和进步至今,远远超出了PCB电路板打样原来的功能。


今天的PCB电路板打样板体积小、多层、复杂,不同于早期PCB电路板打样板。由于复杂的设计软件和制造工艺,它们的生产效率也比以往任何时候都要高得多。即使在10年前,微通道、HDIFPGAs也只能在最昂贵的设计中看到,但现在已经为全球设计师所用。


将来PCB电路板打样【汇合】会是什么样子?《一》


然而,随着技术和消费需求的增长和发展,PCBs也同样如此。作为所有电子设备的基础,PCB电路板打样板也面临巨大的发展压力。随着消费者对于设备小型化和快速化的需求增长,以及对于功能改善的需求,PCB电路板打样必须也能随之发展

PCB电路板打样-汇合电路已通过了ISO9001管理体系认证,产品已通过ULSGSRoHS认证。PCB电路板产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、高频板、盲埋孔板、无卤素板等。PCB电路板产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子汽车电子等高科技领域。PCB电路板产品远销北美、南美、欧洲、东南亚等国家和地区。


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