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影响PCB打样厂生产电路板可焊性的因素《二》【汇合电路】

2018-07-31

先前科普一下影响PCB打样厂生产电路板可焊性的因素其中一点,现讲解一下另外一点。


PCB打样厂的焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。PCB打样厂的焊接温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使PCB电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。


汇合电路一家专业的PCB打样厂,拥有专业的技术开发团队,掌握着行业先进的工艺技术,拥有可靠的生产设备、测试设备和功能齐全的理化实验室。PCB电路板产品包括2-28层板、混合介质层压板、盲埋孔板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、金属基板和无卤素板。


影响PCB打样厂生产电路板可焊性的因素《二》【汇合电路】


汇合电路一家专业的PCB打样厂家,拥有专业的技术开发团队,掌握着行业先进的工艺技术,拥有可靠的生产设备、测试设备和功能齐全的理化实验室。PCB电路板产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、消费电子、汽车电子等高科技领域。PCB电路板产品远销北美、南美、欧洲、东南亚等国家和地区,全力为国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。


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