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厚铜电路板加工【汇合】之半加成法(一)

2018-08-01

深圳市汇合电路有限公司作为专业的厚铜电路板加工生产厂家,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。今天让汇合电路带大家一起学习一下厚铜电路板加工之半加成法吧!

 

厚铜电路板加工半加成法,这项工艺从非常薄的一层导电“种子”层开始,“种子”层用来作为电镀的导线。无粘结剂薄铜挠性基板材料是理想的原材料,工艺中只需要足够多的铜进行电镀而不会破坏薄铜层。在铜的表面首先制作防电镀保护层,基板片材或卷带放在铜电镀槽中。


厚铜电路板加工【汇合】之半加成法(一)

 

深圳市汇合电路有限公司主要经营PCB电路;高频板;盲埋孔板;厚铜板;软硬结合板、如需厚铜电路板加工、定制PCB电路板;高频板;盲埋孔板;厚铜板;软硬结合板,请联系我们深圳市汇合电路有限公司。下篇将更加详细的讲解厚铜电路板加工【汇合】之半加成法(二)


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