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厚铜电路板加工【汇合】之半加成法(二)

2018-08-01

深圳市汇合电路有限公司作为专业的厚铜电路加工生产厂家,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。上篇我们讲解了厚铜电路板加工之半加成法(一)今天让汇合电路带大家一起深入学习一下吧!

 

厚铜电路板加工半加成法,这项工艺从非常薄的一层导电“种子”层开始,“种子”层用来作为电镀的导线。无粘结剂薄铜挠性基板材料是理想的原材料,工艺中只需要足够多的铜进行电镀而不会破坏薄铜层。在铜的表面首先制作防电镀保护层,基板片材或卷带放在铜电镀槽中。

 

 由于对键合强度以及抗弯曲疲劳的要求,至少有一类芯片载体产品使用镀金。只在保护层开口的沟道里电镀铜,铜可以一个原子接着一个原子地很好填满这些沟道,所以导线的侧壁完美地“复制”了保护层的侧壁。如果保护层的沟道制作得很好,那么电镀形成的导体也会有垂直平滑的侧壁。因为通过光刻工艺形成的电镀保护层沟道壁是垂直的,所以导体的侧壁同样也是垂直的,不像蚀刻形成的导体是梯形截面。这种方法制作的导线还可以做得很近,间距非常窄。半加成法制作的导线线宽可以做到小于25^111(11^1),间距小于50fzm(2mil),这在高密度厚铜电路板加工和封装技术中十分有用,有一些工艺甚至可以做到印制线线宽小于12jum(0. 5mil)


厚铜电路板加工【汇合】之半加成法(二)

 

下一步是去掉电镀保护层,然后再去掉“种子”层的铜。在这之前,所有的工艺都是加成法。铜的去除是通过把厚铜电路板加工浸入适度的蚀刻液中,溶解掉导体之间很薄的那一层铜。这个过程也会去掉导体上微量的铜,但是这个数量非常少,和一次抛光差不多。尖锐的边缘和缺陷会腐蚀得更快,最终的结果是在去掉种子层的同时给导体做了一次微抛光。

 

 

深圳市汇合电路有限公司主要经营PCB电路;高频板;盲埋孔板;厚铜板;软硬结合板,86-0755-33583558,如需厚铜电路板加工、定制PCB电路板;高频板;盲埋孔板;厚铜板;软硬结合板,请联系我们深圳市汇合电路有限公司

 

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